1. AI PC용 SSD PM9E1 양산 시작
삼성전자는 10월 4일 PCIe 5.0 기반 PC용 SSD ‘PM9E1’ 양산을 시작했다. 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 컨트롤러를 탑재했으며, 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 14.5GB/s와 13GB/s로 전작 PM9A1a 대비 2배 이상 높아졌다.
제품 용량은 512GB부터 최대 4TB까지 구성됐다. 전력 효율도 전작보다 50% 이상 개선됐고, 삼성전자는 PM9E1을 글로벌 PC 제조사에 공급하면서 향후 PCIe 5.0 기반 소비자용 제품까지 확대할 계획이라고 밝혔다. 온디바이스 AI PC를 겨냥한 고성능·고용량 SSD가 실제 양산 단계에 들어간 시점이다.
2. 3분기 잠정 영업이익 9.1조원 발표와 DS부문 공식 위기 대응
10월 8일 발표한 2024년 3분기 잠정실적은 연결 매출 79조원, 영업이익 9.1조원이었다. 매출은 전분기 대비 6.66%, 전년 동기 대비 17.21% 증가했지만 영업이익은 전분기보다 12.84% 감소했다.
삼성전자는 잠정실적 설명자료에서 DS부문 실적이 인센티브 충당 등 일회성 비용의 영향을 받았다고 밝혔다. 메모리에서는 일부 모바일 고객의 재고 조정, 중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가, 환율 영향 등이 있었으며, 특히 주요 고객향 HBM3E 사업 개시가 당초 예상보다 지연됐다고 공식적으로 설명했다.
같은 날 전영현 DS부문장 부회장은 고객·투자자·임직원에게 낸 메시지에서 시장 기대에 미치지 못한 성과와 기술경쟁력에 대한 우려를 인정했다. 경영진의 책임을 언급하면서 근원적 기술경쟁력 복원, 미래 준비, 조직문화와 일하는 방식의 개선을 추진하겠다고 밝혔다.
3. KDDI 오픈랜 주요 벤더 선정
삼성전자는 10월 11일 일본 KDDI가 추진하는 오픈랜 구축에서 4G·5G O-RAN 규격을 지원하는 가상화 기지국(vRAN) 솔루션의 주요 벤더로 선정됐다고 발표했다. KDDI는 2025년부터 삼성전자 vRAN을 활용해 오픈랜 구축 범위를 확대할 예정이다.
이번 사업은 기존 하드웨어 중심 기지국에서 소프트웨어 기반 네트워크 구조로 전환하는 프로젝트다. 삼성전자는 이후 3분기 실적발표에서도 네트워크 사업에서 vRAN과 O-RAN 기술 경쟁력을 강화하고 주요 사업자의 망 증설과 신규 수주를 통해 사업 개선을 추진한다는 계획을 제시했다.
4. 인도 첸나이 인근 공장 파업 종료
9월 9일부터 이어졌던 삼성전자 인도 스리페룸부두르 공장의 노동자 파업은 10월 15일 노사와 타밀나두 주정부의 조정 이후 종료됐다. 파업 참가 노동자들은 업무에 복귀하기로 했고, 삼성전자 인도법인은 파업 참여를 이유로 불이익을 주지 않겠다는 입장을 밝혔다. 임금과 근로조건, 노조 인정 등이 주요 쟁점이었다.
이 공장은 냉장고·TV·세탁기 등을 생산하며 상시 근로자는 약 1,800명 규모다. 로이터는 해당 공장이 2022~2023년 기준 삼성전자의 인도 매출 약 120억달러 가운데 약 20%를 담당했다고 보도했다. 10월 파업 종료로 한 달 이상 이어졌던 현지 생산 관련 불확실성은 일단 완화됐지만, 회사가 노동자들의 요구사항에 서면 답변을 제출하기로 한 만큼 노사관계 관련 절차는 이후에도 이어질 사안으로 남았다.
5. 업계 최초 24Gb GDDR7 개발, 주요 GPU 고객 검증 단계로 이동
10월 17일 삼성전자는 24Gb GDDR7 D램을 개발했다고 발표했다. 5세대 10나노급 D램 공정을 적용해 이전 제품과 동일한 패키지 크기에서 셀 집적도를 50% 높였으며, 기본 동작 속도는 40Gbps로 이전 버전보다 25% 향상됐다. 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지 구현할 수 있다고 밝혔다.
전력 효율은 30% 이상 개선됐으며, 기존 그래픽카드·게임기뿐 아니라 데이터센터와 AI 워크스테이션 등 고성능 컴퓨팅 시장을 목표로 했다. 삼성전자는 주요 GPU 고객을 대상으로 2024년 중 검증을 시작하고 2025년 초 상용화를 추진한다는 일정을 제시했다.
6. 3분기 매출 역대 최대 기록, DS 수익성 둔화와 HBM3E 진전 동시 확인
10월 31일 발표된 3분기 확정 실적은 연결 매출 79.1조원, 영업이익 9.18조원이었다. 매출은 전분기 대비 6.79% 증가하며 기존 최대였던 2022년 1분기 77.78조원을 넘어 분기 기준 최고치를 기록했지만, 영업이익은 전분기 10.44조원에서 12.07% 감소했다. 당기순이익은 10.10조원이었다.
DS부문은 매출 29.27조원, 영업이익 3.86조원을 기록했다. HBM·DDR5·서버용 SSD 등 고부가 메모리 판매는 증가했지만 재고평가손 환입 축소, 인센티브 충당 등 일회성 비용과 환율 영향이 수익성에 부담을 줬다. 파운드리도 모바일·PC 수요 회복 지연과 일회성 비용 영향으로 전분기보다 실적이 하락했다. 반면 DX부문은 매출 44.99조원, 영업이익 3.37조원, 삼성디스플레이는 매출 8조원, 영업이익 1.51조원을 기록했다.
HBM3E에서는 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, 삼성전자는 실적발표 콘퍼런스콜에서 주요 고객사의 품질검증 과정에서 중요한 단계를 완료했다고 밝혔다. 회사는 4분기 HBM3E 판매 확대 가능성을 전망했지만, 고객사 검증이 완료됐다고 표현하지는 않았다.
투자 규모도 구체화됐다. 3분기 시설투자는 12.4조원, 1~3분기 누적은 35.8조원이었고, 회사가 제시한 2024년 연간 시설투자 계획은 약 56.7조원이다. 이 가운데 DS부문이 47.9조원, 삼성디스플레이가 5.6조원이며 메모리는 HBM·DDR5 등 고부가 제품 전환과 후공정·R&D 투자를 중심으로 진행한다. 파운드리 투자는 시황과 투자 효율성을 고려해 축소할 계획이라고 밝혔다.
기술 경쟁력 확보를 위한 3분기 연구개발비는 분기 기준 최대인 8.87조원을 기록했다. 같은 날 이사회는 보통주와 우선주에 주당 361원의 3분기 배당을 결정했으며 총 배당금은 약 2.45조원으로 확정됐다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
10월 삼성전자는 반도체 경쟁력에 대한 우려를 경영진이 공식적으로 인정하는 동시에, 고부가 메모리 제품 확대와 대규모 투자를 계속하는 모습을 함께 드러냈다. 3분기 전체 매출은 사상 최대였지만 DS부문 영업이익은 전분기보다 감소했고, HBM3E의 주요 고객 공급 일정이 지연됐다는 사실도 회사가 직접 확인했다. 반면 월말에는 HBM3E 8단·12단 양산 판매와 주요 고객 품질검증의 진전이 공개됐다.
PM9E1 양산과 24Gb GDDR7 개발은 AI·고성능 컴퓨팅을 겨냥한 메모리 제품 확장을 보여줬고, 연간 56.7조원의 시설투자 가운데 47.9조원을 DS부문에 배정한 투자계획 역시 부품 사업의 기술경쟁력 확보에 무게가 실려 있었다. 동시에 KDDI 오픈랜 사업 확대와 인도 공장 파업 종료 등 비메모리 사업과 해외 생산 현장의 변화도 10월 중 확인됐다.
👀 What to Watch
- 주요 고객사의 HBM3E 품질검증 진행과 회사가 제시한 HBM3E 판매 확대가 실제 출하·매출 증가로 이어지는지.
- 2024년 56.7조원 시설투자 계획의 실제 집행 규모와 DS부문의 HBM·첨단공정·후공정 투자 비중 변화.
- 2나노 GAA 공정의 양산성 확보와 이미 배포된 PDK를 기반으로 한 고객 제품 설계가 실제 수주와 양산으로 진전되는지.
- 24Gb GDDR7의 주요 GPU 고객 검증 결과와 회사가 제시한 2025년 초 상용화 일정의 진행 여부.
- 인도 스리페룸부두르 공장 노동자 요구사항에 대한 후속 노사협의와 생산 운영의 정상화 여부.
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 해당 기간 국내외 언론, 기업 공시, 공식자료 및 신뢰할 수 있는 공개자료를 바탕으로 당시 기업의 상황과 흐름을 이해하는 데 의미가 있는 사실과 사건을 종합하여 새롭게 작성했습니다.
투자 위험 고지: 정보 제공 및 기업 동향 파악 목적이며 특정 금융투자상품에 대한 투자 권유 또는 매수·매도 의견이 아닙니다.
문의: 규정 준수 및 저작권 문의 (ksb220805@gmail.com)