1. HBM3E 8단, 엔비디아 품질 테스트 통과 보도
8월 7일 로이터는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 8단 HBM3E가 엔비디아의 AI 프로세서용 품질 테스트를 통과했다고 보도했다. 당시 삼성전자와 엔비디아 사이에 해당 제품의 정식 공급계약은 아직 체결되지 않았으며, 소식통들은 계약 체결 후 2024년 4분기 공급이 시작될 것으로 예상했다. 반면 12단 HBM3E는 당시 엔비디아 테스트를 아직 통과하지 않은 상태로 전해졌다.
엔비디아는 로이터의 확인 요청에 답변하지 않았고, 삼성전자는 특정 고객사나 테스트 통과 여부를 직접 확인하지 않은 채 제품 테스트가 계획대로 진행되고 있으며 여러 고객과 협력해 제품을 최적화하고 있다고 밝혔다. 따라서 8월 공개정보 기준으로 8단 HBM3E의 엔비디아 인증은 로이터 취재를 통해 알려진 내용이며, 실제 공급계약과 공급 개시는 아직 후속 단계로 남아 있었다.
2. 반기보고서 공개…상반기 R&D 15.87조원·시설투자 23.4조원
삼성전자는 8월 14일 제출한 반기보고서에서 2024년 상반기 연구개발비용 총계가 15조 8,695억원이라고 밝혔다. 정부보조금 등을 차감한 15조 8,692억원은 당기비용으로 회계처리됐으며, 연구개발비용 총계는 연결 매출액의 10.9% 에 해당했다.
상반기 시설투자는 23조 4,084억원이었다. 이 가운데 DS(Device Solutions) 부문 투자가 19조 5,706억원, 삼성디스플레이(SDC)가 2조 9,125억원, 기타가 9,253억원으로 집계됐다. 회사는 DS와 SDC의 첨단공정 증설·전환 및 인프라 투자를 중심으로 자금이 집행됐다고 설명했다. 상반기 말 유형자산 장부금액은 194조 4,498억원으로 2023년 말보다 7조 1,935억원 증가했다.
3. 퀄컴 차량용 플랫폼 LPDDR4X 인증 획득·공급 시작
8월 27일 삼성전자는 차량용 LPDDR4X가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 ‘스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Chassis)’ 인증을 획득하고 제품 공급을 시작했다고 발표했다. 삼성전자가 차량용 반도체 분야에서 퀄컴과 협력한 첫 사례로, 최대 32GB LPDDR4X가 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템 등에 적용된다.
해당 LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 환경을 지원한다. 삼성전자는 차세대 차량용 LPDDR5도 2024년 중 양산할 계획이며 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급할 예정이라고 밝혔다.
4. 0.65mm LPDDR5X 12·16GB 패키지 양산 시작
삼성전자는 8월 6일 12나노급 LPDDR5X 12GB·16GB 패키지 양산을 시작했다고 발표했다. 제품 두께는 0.65mm로, 회사 발표 기준 당시 12GB 이상 LPDDR D램 가운데 가장 얇은 수준이었다.
12나노급 LPDDR D램을 4단으로 적층하고 패키지·회로기판·EMC 공정을 최적화해 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄였고 열 저항은 약 21.2% 개선했다. 삼성전자는 향후 6단 구조의 24GB와 8단 구조의 32GB 제품도 초박형 패키지로 개발할 계획이라고 밝혔다.
5. 최대 노조, 총파업 복귀 후 4일간 추가 파업
7월부터 총파업을 이어온 전국삼성전자노동조합은 8월 초 조합원들에게 현업 복귀를 요청한 뒤 부분 파업 방식으로 전환했다. 이어 8월 13일 노조는 임금과 성과급 제도 등을 둘러싼 협상이 결렬된 상태에서 8월 15일부터 18일까지 나흘간 다시 파업하겠다고 밝혔다. 로이터는 당시 노조 조합원을 약 3만6,500명으로 전하며 삼성전자 국내 인력의 약 30% 규모라고 보도했다.
삼성전자는 생산 차질 방지와 무노동·무임금 원칙을 유지하면서 노조와의 대화 재개를 추진하겠다고 밝혔다. 파업이 진행 중이던 8월 16일 연합뉴스는 회사 생산라인에서 파업에 따른 생산 차질은 없는 것으로 전해졌다고 보도했다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
8월 공개정보에서는 메모리 사업의 제품·고객 진행상황과 대규모 기술 투자가 함께 드러났다. HBM3E 8단은 엔비디아 품질 테스트 통과가 외부 취재를 통해 보도됐고, 모바일용 LPDDR5X는 실제 양산에 들어갔다. 차량용 LPDDR4X는 퀄컴 플랫폼 인증을 거쳐 공급이 시작되면서 AI 가속기·모바일·전장으로 이어지는 서로 다른 메모리 응용처에서 구체적인 사업 진행이 확인됐다.
반기보고서에서는 상반기 R&D 15조 8,695억원과 시설투자 23.4조원이 확인됐고, 시설투자 중 가장 큰 부분이 DS 부문에 배정됐다. 제품 개발과 고객 인증이 진행되는 동시에 반도체 설비와 연구개발에 대규모 자금이 계속 투입되고 있던 시기였다. 한편 노사 갈등은 부분 파업 형태로 이어졌지만 8월 중순까지 확인된 보도에서는 생산 차질이 나타나지 않았다.
👀 What to Watch
- 엔비디아 테스트를 통과한 것으로 보도된 8단 HBM3E의 실제 공급계약 체결과 공급 개시 여부, 그리고 당시 인증을 받지 못한 것으로 전해진 12단 HBM3E의 후속 진행.
- 상반기 23.4조원에 달한 시설투자 이후 DS 부문의 첨단공정 증설·전환과 인프라 투자가 하반기에 어떤 속도로 이어지는지.
- 삼성전자가 2024년 중 양산 계획을 밝힌 차량용 LPDDR5의 실제 양산 및 퀄컴 차세대 스냅드래곤 디지털 섀시 공급 진행.
- 임금·성과급 제도를 둘러싼 노사 협상의 재개와 추가 파업 여부, 생산 운영에 미치는 실제 영향.
주요 자료
- 사건 1 — Samsung’s 8-layer HBM3E chips clear Nvidia’s tests for use, sources say — Reuters / Fanny Potkin·Heekyong Yang / 2024-08-07
- 사건 2 — 반기보고서 (2024.06) — 삼성전자 / 2024-08-14
- 사건 3 — 삼성전자, 퀄컴 차량용 솔루션에 ‘LPDDR4X’ 공급 — 삼성전자 뉴스룸 / 2024-08-27
- 사건 4 — 삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 — 삼성전자 뉴스룸 / 2024-08-06
- 사건 5 — Samsung Electronics’ main South Korea union to strike over pay from Thursday — Reuters / Heekyong Yang / 2024-08-13
- 사건 5 — 삼성전자 전삼노 샌드위치연휴 파업…생산 차질 없는 듯 — 연합뉴스 / 2024-08-16
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