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[Timeline] 삼성전자 (005930) | 2분기 영업이익 10.44조·HBM 확대 · 엔비디아 HBM3 승인 보도 · 2나노 AI 가속기 수주 / 2024-07

2024.08.01 발행 · 삼성전자 글 모아보기 →

1. 2분기 영업이익 10.44조원…DS 영업이익 6.45조원으로 회복

삼성전자는 7월 31일 2024년 2분기 연결 기준 매출 74조 700억원, 영업이익 10조 4,400억원을 발표했다. 매출은 전분기 대비 3% 증가했고 영업이익은 3조 8,400억원 늘었다. DS(Device Solutions) 부문은 매출 28조 5,600억원, 영업이익 6조 4,500억원을 기록했다. HBM·DDR5·서버 SSD 등 AI 서버용 고부가가치 메모리 수요와 메모리 가격 회복이 실적 개선에 반영됐다.

2분기 연구개발비는 8조 500억원, 시설투자는 12조 1,000억원으로 집계됐다. 시설투자 가운데 DS 부문이 9조 9,000억원, 디스플레이가 1조 8,000억원이었다.

같은 날 실적 콘퍼런스콜에서 삼성전자는 2분기 HBM 매출이 전분기 대비 50%대 중반 증가했고 HBM3 매출은 약 3배 늘었다고 밝혔다. HBM3E 8단 제품은 고객사에 샘플을 공급해 평가가 진행 중이며 3분기 양산·출하를 예정하고 있다고 설명했다. HBM3E 12단도 샘플 공급과 램프업 준비를 마치고 하반기 공급 확대를 계획하고 있다고 밝혔다.

회사는 HBM3E의 전체 HBM 매출 비중이 3분기 10%대 중반을 넘어 4분기에는 최대 60% 수준까지 확대될 것으로 예상했으며, 하반기 HBM 매출은 상반기의 3.5배 이상으로 늘어날 것으로 전망했다. 다만 특정 고객사의 HBM 인증 진행상황은 비밀유지계약을 이유로 공개하지 않았다.

2. 엔비디아, 중국용 H20에 삼성 HBM3 승인 보도

7월 24일 로이터는 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 중국 시장용 AI 가속기 H20에 사용하기 위한 품질 승인을 완료했다고 보도했다. 삼성전자 HBM이 엔비디아 GPU에 적용되기 위한 승인을 받은 첫 사례라고 로이터는 전했다.

승인 범위는 미국의 대중국 수출규제에 맞춰 성능이 제한된 H20용 HBM3였으며, 다른 엔비디아 AI 프로세서까지 적용 범위가 확대될지는 당시 확인되지 않았다. 로이터는 공급이 이르면 8월 시작될 수 있다고 보도했다.

반면 차세대 HBM3E는 당시 엔비디아 테스트가 계속 진행 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자와 엔비디아는 로이터의 해당 보도에 대해 별도의 확인을 내놓지 않았다. 따라서 7월 말 공개정보 기준으로 엔비디아 관련 진행상황은 HBM3의 H20용 승인 보도와 HBM3E의 인증 진행이 서로 다른 단계에 있었다.

3. 일본 PFN 2나노 AI 가속기 수주…파운드리·패키징 턴키 공급

삼성전자는 7월 9일 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(Preferred Networks·PFN) 에 2나노 GAA 파운드리 공정과 2.5차원 첨단 패키징을 결합한 턴키 반도체 솔루션을 공급한다고 발표했다.

PFN의 AI 가속기는 삼성전자의 2나노 SF2 공정으로 생산되며, 이후 삼성전자의 I-Cube S 패키징 기술을 적용하는 구조다. 삼성전자는 국내 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스와 협력해 해당 프로젝트를 수주했으며 향후 제품을 양산할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 파운드리 공정뿐 아니라 메모리와 첨단 패키징을 함께 제공하는 통합 AI 반도체 공급 전략을 제시하고 있었다. 7월 말 실적 발표에서는 5나노 이하 선단공정 수주 확대에 따라 AI·HPC 분야 파운드리 고객 수가 전년 대비 약 2배 증가했다고 밝혔고, 2025년 2나노 양산 준비도 계획대로 진행 중이라고 설명했다.

4. 갤럭시 Z 폴드6·플립6·링 공개…Galaxy AI 적용 범위 확대

삼성전자는 7월 10일 프랑스 파리에서 갤럭시 언팩을 열고 갤럭시 Z 폴드6, Z 플립6, 갤럭시 링, 갤럭시 워치7, 갤럭시 워치 울트라, 갤럭시 버즈3 시리즈를 공개했다. 주요 신제품은 7월 24일부터 세계 시장에 순차 출시됐다.

폴더블 신제품에는 Galaxy AI 기능을 확대 적용했다. 국내 출고가는 갤럭시 Z 폴드6가 256GB 기준 222만 9,700원, Z 플립6가 256GB 기준 148만 5,000원으로 책정됐다. 삼성전자가 새롭게 진입한 스마트링 제품인 갤럭시 링의 국내 가격은 49만 9,400원이었다.

노태문 MX사업부장은 언팩 직후 기자간담회에서 2024년 말까지 약 2억대의 갤럭시 모바일 기기에 Galaxy AI를 적용하겠다는 목표를 밝혔다. 2분기 실적 발표에서 삼성전자는 갤럭시 S24 시리즈의 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 동기 대비 두 자릿수 성장했다고 설명하는 한편, 하반기에는 폴더블과 웨어러블 등 프리미엄·생태계 제품 판매 확대를 추진하겠다고 밝혔다.

5. 최대 노조 3일 파업 뒤 무기한 연장 선언

전국삼성전자노동조합은 7월 8일부터 10일까지 임금과 성과급 제도 개선 등을 요구하며 3일간 파업에 들어갔다. 노조는 당시 약 3만 명의 조합원을 보유해 삼성전자 국내 인력의 약 4분의 1을 차지했으며, 7월 8일 파업에는 제조·제품개발 인력 등을 포함해 6,540명이 참여할 예정이라고 밝혔다. 약 3,000명이 화성사업장 인근 집회에 참석한 것으로 로이터는 전했다.

7월 10일 노조는 회사가 협상에 나서지 않고 있다며 당초 3일로 예정했던 파업을 무기한 연장한다고 발표했다. 노조는 일부 반도체 생산라인의 가동 속도에 영향이 있었다고 주장했지만, 삼성전자는 첫 3일 동안 생산 차질이 발생하지 않았으며 생산라인 운영에 문제가 없도록 대응하겠다는 입장을 밝혔다.

당시 노조는 기본급 3.5% 인상과 노조 창립일 휴일 지정, 일반 직원과 임원 간 성과급 산정방식 개선 등을 요구했다. 7월 말까지 노사 갈등은 임금과 성과보상 체계를 둘러싼 주요 경영 이슈로 이어졌다.

📝 Editor’s Comment | Perspective

7월은 삼성전자의 반도체 사업 회복이 재무 수치와 고객·제품 진행상황 양쪽에서 구체화된 달이었다. 2분기 DS 부문 영업이익은 6조 4,500억원까지 회복됐고, 회사가 공개한 HBM 매출과 향후 생산계획에서도 AI 서버용 메모리 비중 확대가 나타났다. 동시에 로이터를 통해 엔비디아 H20용 HBM3 승인 사실이 보도됐지만, HBM3E는 여전히 고객 평가와 인증이 진행되는 단계였다.

파운드리에서는 PFN의 2나노 AI 가속기 프로젝트를 확보하며 선단공정과 첨단 패키징을 결합한 턴키 사업 사례가 공개됐다. MX 부문에서는 폴더블 스마트폰과 새 웨어러블 폼팩터인 갤럭시 링을 동시에 출시하면서 Galaxy AI의 적용 범위를 스마트폰에서 웨어러블 생태계까지 넓혔다.

사업 측면의 회복과 신제품·선단공정 확대가 진행되는 가운데 국내 최대 노조의 파업이 무기한 형태로 확대되면서 노사관계 역시 7월 삼성전자의 주요 경영 변수로 부상했다.

👀 What to Watch

  • 고객 평가가 진행 중이던 HBM3E 8단·12단 제품의 실제 인증과 양산·공급 확대가 회사가 제시한 일정대로 진행되는지.
  • 엔비디아 H20용으로 승인됐다고 보도된 HBM3가 실제 공급으로 이어지는지와 엔비디아 적용 제품 범위의 추가 확대 여부.
  • PFN 2나노 AI 가속기 프로젝트의 설계·양산 진행과 삼성전자의 2025년 2나노 양산 계획.
  • 갤럭시 Z 폴드6·플립6와 갤럭시 링 출시 이후 실제 판매 흐름 및 Galaxy AI 적용 기기 확대 속도.
  • 무기한 파업으로 확대된 노사 갈등의 협상 재개와 생산 운영에 미치는 실제 영향.

주요 자료

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