Korea Stock Lens기업을 보는 더 넓은 시야기록 · 해석 · 전략

[IR] 하나마이크론 (067310) | 2026년 2분기 경영실적 및 중장기 성장전략 / 2026-08-27

2026.08.27 발행 · 하나마이크론 글 모아보기 →

💡 핵심 요약

하나마이크론은 2026년 8월 27일 주주간담회에서 2분기 사업 현황과 하반기 계획, 글로벌 반도체 시장 및 기술 동향, 중장기 성장전략을 제시했다. 2분기 연결 기준 매출 6,832억원, 영업이익 1,423억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 101%, 371% 증가했으며, 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 영업이익률은 전년 동기 8.9%에서 **20.8%**로 상승했다.

성장은 본사와 베트남·브라질 등 주요 생산거점에서 함께 나타났다. 본사는 메모리 업황 회복과 함께 Large Body 등 시스템반도체 관련 매출을 확대했고, 베트남 법인은 메모리 수요 증가에 따른 생산량 확대를 바탕으로 2분기 매출이 2,500억원을 넘어섰다. 브라질 법인은 메모리 가격 상승 등의 영향으로 2분기 매출 2,725억원을 기록해 2025년 연간 매출을 넘어섰다.

하반기에는 본사 패키징 CAPA 확충, 베트남 박장공장의 메모리 Turn-key 생산 확대와 박닌공장 클린룸 확장, 브라질의 서버용 DRAM 공급 확대 및 신제품 상용화를 추진한다. 중장기적으로는 기존 메모리 후공정 기반을 유지하면서 시스템반도체, Turn-key 사업, 2.5D Advanced Packaging, 12인치 FOWLP로 사업 영역을 확대하는 전략을 제시했다.

📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약

2026년 2분기 연결 실적

  • 매출: 6,832억원
    • YoY: +101%
  • 영업이익: 1,423억원
    • YoY: +371%
  • 영업이익률:20.8%
    • 전년 동기: 8.9%
    • YoY: +11.9%p
  • 당기순이익: 약 851억원
  • 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다.

본사

  • 메모리 반도체 사업이 점진적인 회복세를 보였다.
  • Large Body 등 시스템반도체 관련 매출이 확대됐다.
  • 하반기에는 기존 패키징 라인의 생산능력(CAPA) 확충을 추진한다.
  • 추가적인 고객 수요 대응을 위해 신규 생산라인 건설도 검토하고 있다.

베트남 법인

  • 2분기 매출: 2,500억원 이상
  • 메모리 수요 증가에 따른 생산량 확대가 매출 성장을 견인했다.
  • 박장공장: 메모리 Turn-key 생산량 확대 계획
  • 박닌공장: 클린룸 확장 계획
  • 증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 베트남 생산기반을 지속적으로 확대한다.

브라질 법인

  • 2분기 매출: 2,725억원
  • 2분기 한 분기 매출이 2025년 연간 매출을 상회했다.
  • 메모리 가격 상승 등이 매출 확대에 영향을 미쳤다.
  • 하반기에는 서버용 DRAM 공급 확대와 신제품 상용화를 추진한다.

하반기 생산능력 확대

  • 본사: 기존 패키징 라인 CAPA 확충 및 신규 생산라인 건설 검토
  • 베트남 박장: 메모리 Turn-key 생산량 확대
  • 베트남 박닌: 클린룸 확장
  • 브라질: 서버용 DRAM 공급 확대 및 신제품 상용화
  • 글로벌 생산거점별 제품·고객 수요에 맞춰 생산능력을 확대하는 전략이다.

Advanced Packaging

  • 2.5D Advanced Packaging: 기술 개발 진행
  • 12인치 FOWLP: 제품 국산화를 위한 소재·부품·장비 테스트베드 구축 사업 참여
  • 기존 메모리 후공정 사업에서 시스템반도체 및 첨단 패키징으로 기술·사업 범위를 확대한다.

🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획

글로벌 생산거점 — 성장 수요에 대응한 CAPA 확대

  • 회사는 2분기 실적 성장이 특정 생산거점 하나에 집중된 것이 아니라 본사와 베트남·브라질 등 주요 법인의 성장과 수익성 개선을 통해 나타났다고 설명했다.
  • 하반기에도 각 지역의 고객 및 제품 수요에 맞춰 생산능력을 확대한다.
  • 본사에서는 패키징 라인을 확충하고 신규 생산라인 건설을 검토하며, 베트남에서는 Turn-key 생산 및 클린룸 CAPA를 확대한다.
  • 브라질에서는 서버용 DRAM과 신제품을 중심으로 제품 포트폴리오를 넓힐 계획이다.

Turn-key — 패키징에서 통합 후공정으로 확대

  • 베트남 박장공장을 중심으로 메모리 Turn-key 생산량을 확대한다.
  • 회사는 전략적 파트너십과 Turn-key 수주 강화를 중장기 성장전략의 주요 축으로 제시했다.
  • 고객의 후공정 수요에 대응할 수 있는 생산 및 서비스 범위를 확대해 글로벌 고객 기반을 강화하는 방향이다.

시스템반도체 — 메모리 중심 사업구조 다변화

  • AI 시장 성장으로 고성능 반도체 수요가 확대되고 후공정 기술이 고도화되는 시장 변화를 새로운 성장 기회로 보고 있다.
  • 본사에서는 이미 Large Body 등 시스템반도체 관련 매출이 확대되고 있다.
  • 중장기적으로 시스템반도체 사업과 전략적 파트너십을 강화해 기존 메모리 중심 사업구조를 다변화할 계획이다.

2.5D Advanced Packaging — 차세대 후공정 기술 확보

  • AI와 고성능 반도체 확산에 따른 후공정 기술 변화에 대응해 2.5D Advanced Packaging 기술을 개발하고 있다.
  • 기존 패키징 사업에서 축적한 후공정 역량을 차세대 고성능 반도체 패키징 영역으로 확대한다.
  • 시스템반도체 사업 확대와 함께 Advanced Packaging을 중장기 성장동력으로 육성하는 방향이다.

12인치 FOWLP — 국내 기술 생태계 구축 참여

  • 12인치 Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP) 제품 국산화를 위한 소재·부품·장비 테스트베드 구축 사업에 참여하고 있다.
  • 차세대 패키징 기술 개발과 국내 관련 공급망 구축에 참여하면서 첨단 패키징 사업 경쟁력을 강화한다.
  • 2.5D 기술과 FOWLP를 통해 기존 메모리 패키징보다 높은 기술 수준이 요구되는 후공정 시장으로 사업 범위를 넓히는 전략이다.

📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)

이번 IR에서 하나마이크론 경영진이 바라보는 성장 경로는 기존 메모리 후공정 사업의 회복만을 활용하는 것이 아니라 글로벌 생산능력 확대와 사업 포트폴리오 고도화를 동시에 추진하는 것이다. 2분기에는 본사·베트남·브라질의 성장이 연결되면서 매출과 영업이익 모두 분기 최대치를 기록했고, 영업이익률도 20.8%까지 상승했다. 회사는 이러한 수요를 각 생산거점의 CAPA 확대와 제품 다변화로 연결하려 하고 있다.

글로벌 생산전략에서는 각 거점의 역할이 구분된다. 본사는 기존 패키징 CAPA를 확충하면서 시스템반도체 관련 사업을 확대하고, 베트남은 메모리 Turn-key 생산과 클린룸 확장을 통해 고객 수요 증가에 대응한다. 브라질은 서버용 DRAM과 신제품 상용화를 통해 성장 범위를 넓힌다. 즉 기존 생산거점의 규모를 단순히 확대하기보다 지역별 고객·제품 수요에 맞춰 생산과 제품 포트폴리오를 함께 확장하는 구조다.

중장기적으로는 사업의 기술 범위를 한 단계 높이려는 방향이 나타난다. AI를 중심으로 고성능 반도체 수요가 증가하고 후공정 기술이 고도화되는 가운데, 회사는 시스템반도체 사업과 Turn-key 수주를 확대하는 동시에 2.5D Advanced Packaging과 12인치 FOWLP 기술 기반을 구축하고 있다. 기존 메모리 중심 후공정 사업을 유지하면서 시스템반도체와 첨단 패키징으로 사업 영역을 넓히는 것이 경영진이 제시한 성장 방향이다.

따라서 이번 IR의 성장 경로는 메모리 업황 회복 및 글로벌 법인 성장 → 본사·베트남·브라질 CAPA 확대 → Turn-key 및 시스템반도체 사업 확대 → 2.5D·FOWLP 첨단 패키징 기술 확보 → 중장기 사업구조 다변화로 연결된다.

앞으로 주요 추적 포인트:

  • 본사: 기존 패키징 CAPA 확충 및 신규 생산라인 건설 검토 진행
  • 베트남: 박장공장 Turn-key 생산 확대와 박닌공장 클린룸 확장
  • 브라질: 서버용 DRAM 공급 확대 및 신제품 상용화
  • 시스템반도체: Large Body 등 관련 제품 매출 및 Turn-key 수주 확대
  • Advanced Packaging: 2.5D 기술 개발과 12인치 FOWLP 국산화 테스트베드 사업 진행

📢 면책 조항 및 출처 안내

출처: 이 내용은 회사의 공식 IR 자료와 보도자료의 재무 사실 데이터를 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화되었습니다.

투자 위험 경고: 이 내용은 정보 제공 및 언어적 참고 목적으로만 제공됩니다. IR 자료에 포함된 미래 전망(가이던스)은 회사 추정치이며 미래 성과를 보장하지 않습니다. 어떠한 경우에도 이는 특정 증권의 매수 또는 매도 권고를 의미하지 않습니다. 모든 투자 결정과 재정적 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.

문의: 준수 및 저작권 문의는 ksb220805@gmail.com으로 연락해 주시기 바랍니다.

기업을 검색해보세요
기업명 또는 종목코드로 검색할 수 있습니다.