1. HBM4E 첫 공개, HBM4는 엔비디아 베라 루빈용 양산 단계 진입
삼성전자는 3월 17일 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에서 차세대 HBM4E를 처음 공개했다. 전시 제품은 핀당 16Gbps, 최대 대역폭 4.0TB/s를 목표로 제시됐으며, 16단 이상 적층을 지원하기 위한 하이브리드 구리 본딩 기술도 함께 선보였다.
하이브리드 구리 본딩은 기존 열압착 방식보다 열저항을 20% 이상 낮추는 기술로 소개됐다. 다만 3월의 HBM4E는 전시·기술 공개 단계였으며, 고객 샘플 공급이나 양산 개시는 발표되지 않았다.
같은 행사에서 삼성전자는 6세대 10나노급 1c D램과 4나노 로직 베이스 다이를 적용한 HBM4가 양산 중이며 엔비디아 베라 루빈 플랫폼용으로 설계됐다고 밝혔다. 안정 동작 속도는 11.7Gbps, 향상 가능한 최고 속도는 13Gbps로 제시됐다. 메모리·로직·파운드리·첨단 패키징을 묶은 AI 반도체 공급 역량을 GTC 무대에서 동시에 공개한 행사였다.
2. AMD와 MOU 체결, MI455X용 HBM4와 차세대 DDR5 협력 확대
삼성전자는 3월 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 부회장과 리사 수 AMD 최고경영자가 참석했다.
양사는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 들어갈 HBM4 주력 공급을 조율하고, 코드명 베니스인 6세대 AMD EPYC 프로세서와 헬리오스 랙스케일 플랫폼용 고성능 DDR5 솔루션을 공동 개발하기로 했다. 삼성전자가 공개한 HBM4 사양은 최고 13Gbps, 최대 대역폭 3.3TB/s다.
파운드리 부문에서는 차세대 AMD 제품을 대상으로 협력 기회를 논의하기로 했다. 이는 공급 확정이나 수주 발표가 아니라 협의 범위를 파운드리까지 넓힌 단계다. 삼성전자는 기존 AMD MI350X·MI355X에 HBM3E를 공급한 협력 관계를 HBM4, 서버용 D램, 파운드리·패키징으로 확장하는 구도를 제시했다.
3. 2030년까지 국내외 생산거점을 AI 자율공장으로 전환
삼성전자는 3월 1일 국내외 생산 공장을 2030년까지 ‘AI 자율 공장’으로 전환하는 전략을 발표했다. 자재 입고부터 생산, 품질 검사, 물류, 출하까지 제조 전 과정에 디지털 트윈 기반 시뮬레이션과 분야별 AI 에이전트를 적용하는 계획이다.
품질·생산·물류 AI 에이전트가 데이터 분석과 사전 검증을 담당하고, 생산라인과 설비를 관리하는 오퍼레이팅봇, 자재 운반용 물류봇, 조립봇 도입도 단계적으로 추진한다. 고온·고소음 등 사람이 작업하기 어려운 시설에는 디지털 트윈 기반 환경안전봇을 적용할 방침이다.
발표 시점에는 전사 생산거점의 전환 목표와 적용 범위가 제시됐으며 공장별 투자액이나 구축 완료 일정은 공개되지 않았다. 갤럭시 S26에서 선보인 에이전틱 AI를 제조 현장으로 확대하겠다는 중장기 실행 방향에 해당한다.
4. 보통주·우선주 합계 8,696만주 소각 결정
삼성전자는 3월 31일 보통주 7,335만9,314주와 우선주 1,360만3,461주를 소각하기로 결정했다고 공시했다. 합계 8,696만2,775주이며 예정 소각일은 4월 2일이다.
공시에 기재된 취득가 기준 소각 금액은 5조3,455억원이다. 이 주식은 2025년 2월과 7월 이사회 결의에 따라 취득한 자기주식으로, 배당가능이익 범위에서 취득한 주식을 소각하는 방식이어서 자본금은 줄지 않고 발행주식 수만 감소한다.
3월 10일 사업보고서에서 상반기 중 약 8,700만주를 소각하겠다는 계획이 처음 공개됐고, 18일 정기주주총회에서 자기주식 보유·처분 계획이 승인된 뒤 월말 이사회 결정으로 수량과 일정이 확정됐다. 계획 공개, 주주총회 승인, 이사회 확정이 같은 달 안에 이어진 주주환원 조치였다.
5. 제57기 주주총회, 2026년 AI 반도체·AI 제품 전략 제시
삼성전자는 3월 18일 수원컨벤션센터에서 제57기 정기주주총회를 열었다. 정관 일부 변경, 재무제표 승인, 사내이사 김용관 선임, 감사위원이 되는 사외이사 허은녕 선임, 이사 보수한도, 자기주식 보유·처분 계획 등의 안건을 심의했다.
전영현 부회장은 2025년 매출이 333조6,000억원으로 사상 최대를 기록했다고 설명하고, 2025년 정규 배당 9조8,000억원과 추가 배당 1조3,000억원을 지급할 예정이라고 밝혔다. 2025년 연구개발비는 3월 10일 제출된 사업보고서에서 역대 최대인 37조7,000억원으로 확인됐다.
2026년 사업 방향으로 DS부문은 메모리·로직·파운드리·패키징을 연결한 원스톱 솔루션을 통해 AI 반도체 경쟁력을 강화하고, DX부문은 제품과 서비스 전반에 AI를 통합하겠다는 계획을 제시했다. 이는 연간 전략 설명으로, 구체적인 2026년 실적 목표나 사업부별 투자액은 공개되지 않았다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
삼성전자의 3월은 차세대 AI 메모리의 기술 로드맵과 고객 협력 범위가 동시에 구체화된 달이었다. GTC에서 HBM4 양산 상태와 HBM4E 사양을 공개했고, 다음 날 AMD와 MI455X용 HBM4 및 서버용 DDR5 협력 MOU를 체결했다. HBM4E는 공개 단계, AMD 파운드리 협력은 논의 단계라는 확정 수준을 구분해 볼 필요가 있다.
제조 부문에서는 2030년 AI 자율공장 전환이라는 전사 목표가 제시됐다. 자사주 소각은 사업보고서의 계획 공개에서 주주총회 승인과 이사회 확정으로 진행됐고, 발행주식 수 감소 일정까지 정해졌다. AI 반도체·제조 투자와 주주환원이 같은 달에 각각 기술, 운영, 자본정책의 축으로 드러났다.
👀 What to Watch
- 양산에 들어간 HBM4의 고객별 공급 확대와 11.7~13Gbps 성능 구간의 실제 제품 적용.
- 3월 공개 단계였던 HBM4E의 고객 샘플 공급, 인증과 양산 전환 일정.
- AMD MI455X용 HBM4 및 베니스 EPYC·헬리오스 플랫폼용 DDR5 협력의 후속 개발 단계.
- AMD와 논의하기로 한 파운드리 협력이 실제 수주나 제품 프로젝트로 구체화되는지 여부.
- AI 자율공장 전략의 생산거점별 투자 규모, 구축 순서와 안전·생산성 개선 지표.
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 해당 기간의 기업 공시, 공식 발표자료, 국내외 언론 및 신뢰할 수 있는 공개자료를 바탕으로 삼성전자의 당시 상황과 변화를 이해하는 데 필요한 사실과 사건을 종합해 새롭게 작성했습니다.
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