📄 공식 IR 원문: 리노공업 UBS Korea Summit 2026 IR Book PDF
💡 핵심 요약
- 2026년 상반기 누적 매출액은 2,430억원, 영업이익은 1,208억원, 당기순이익은 1,063억원으로 전년 동기보다 각각 27.2%, 36.7%, 50.9% 증가했다. 영업이익률은 원수치 기준 49.7%로 전년 동기보다 약 3.4%p 상승했다.
- 상반기 매출은 IC Test Socket 1,664억원, LEENO PIN 566억원, 의료기기 부품 200억원으로 구성됐다. IC Test Socket이 전체 매출의 68.48%를 차지했고, 해외 매출 비중은 83.7%였다.
- 회사는 반도체 소형화·고집적화와 응용시장 확대에 따라 테스트 공정의 난도가 높아질 것으로 보고 있다. 다품종 소량 주문생산과 일괄 공정 체계를 기반으로 반도체 테스트 부품 경쟁력을 강화하면서 프로브카드·의료기기·이차전지용 부품으로 사업 영역을 넓히고 있다.
📊 사업구조 및 핵심 운영지표
1. 2026년 상반기 누적 실적
| 구분 | 2026년 상반기 | 2025년 상반기 | 증감률 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 2,429.6억원 | 1,909.3억원 | +27.2% |
| 매출총이익 | 1,303.7억원 | 976.3억원 | +33.5% |
| 영업이익 | 1,208.1억원 | 883.8억원 | +36.7% |
| 법인세비용차감전이익 | 1,398.6억원 | 913.3억원 | +53.1% |
| 당기순이익 | 1,063.2억원 | 704.5억원 | +50.9% |
| 기본주당이익 | 1,401원 | 928원 | +51.0% |
- 매출총이익률: 53.7%로 전년 동기 51.1%보다 약 2.5%p 상승했다.
- 영업이익률: 49.7%로 전년 동기 46.3%보다 약 3.4%p 개선됐다.
- 순이익률: 43.8%로 전년 동기 36.9%보다 약 6.9%p 높아졌다.
- 영업외손익: 상반기 영업외손익은 190.4억원으로 전년 동기 29.5억원보다 크게 증가하며 세전이익과 순이익 증가폭을 확대했다.
2. 제품별 매출구조
2026년 상반기 누적 매출 2,430억원의 제품별 구성은 다음과 같다.
| 제품군 | 매출액 | 매출 비중 |
|---|---|---|
| IC Test Socket | 1,664억원 | 68.48% |
| LEENO PIN | 566억원 | 23.27% |
| 의료기기 부품 | 200억원 | 8.25% |
- IC Test Socket: 프로브카드 매출을 포함한다. 메모리와 비메모리 반도체의 이상 유무를 진단하는 검사장비의 핵심 부품이다.
- LEENO PIN: 상품과 이차전지용 테스트핀 매출을 포함한다. 반도체와 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 확인하는 소모성 부품이다.
- 의료기기 부품: 초음파 진단기용 프로브 부품과 관련 상품 매출을 포함한다.
세부 사업 가운데 프로브카드는 상반기 91억원, 이차전지용 테스트핀은 12억원, 의료기기 부품은 200억원의 매출을 기록했다. 이 수치들은 각각 IC Test Socket, LEENO PIN, 의료기기 부문 매출에 포함되므로 전체 매출과 별도로 합산되지 않는다.
3. 수출 중심의 고객 기반
- 해외 매출 비중: 2026년 상반기 83.7%
- 국내 매출 비중: 16.3%
- 2025년 매출 기준 고객사: 국내 726개사, 해외 165개사
해외 매출 비중은 2021년 74.1%에서 2022년 75.7%, 2023년 74.9%, 2024년 77.2%, 2025년 79.8%를 거쳐 2026년 상반기 83.7%까지 상승했다.
4. 재무상태
| 구분 | 2026년 상반기 말 | 2025년 말 |
|---|---|---|
| 유동자산 | 5,638억원 | 5,326억원 |
| 비유동자산 | 2,930억원 | 2,593억원 |
| 자산총계 | 8,569억원 | 7,919억원 |
| 부채총계 | 801억원 | 607억원 |
| 자본총계 | 7,768억원 | 7,312억원 |
2026년 상반기 말 부채비율은 원수치 기준 약 10.3%다. 회사는 우량한 재무구조와 현금성 자산을 바탕으로 무차입 경영상태를 유지하고 있다고 설명했다.
5. 배당과 주주환원
| 사업연도 | 주당배당금 | 현금배당수익률 | 현금배당금 총액 |
|---|---|---|---|
| 2021년 | 2,500원 | 1.26% | 379억원 |
| 2022년 | 3,000원 | 1.85% | 455억원 |
| 2023년 | 3,000원 | 1.48% | 455억원 |
| 2024년 | 3,000원 | 1.54% | 455억원 |
| 2025년 | 800원 | 1.31% | 607억원 |
2025년 4월 14일을 효력 발생일로 주식분할이 이뤄져 액면가가 500원에서 100원으로 변경됐다. 이에 따라 2025년 주당배당금은 분할 이후 주식 수를 기준으로 표시됐다. 총 현금배당금은 2024년 약 455억원에서 2025년 약 607억원으로 증가했다.
🚀 경쟁력 및 중장기 성장 방향
1. 다품종 소량생산과 일괄 공정 체계
리노공업은 고객별 사양에 대응하는 다품종 소량 주문생산과 짧은 납기를 주요 경쟁력으로 제시했다. 설계부터 분석, 내구성 검토, 검사, 조립, 열처리·도금, 스프링, 성형, MCT, 가공까지 내부 일괄 공정 체계를 구축하고 있다.
LEENO PIN은 맞춤형으로 설계하고 내부에서 생산하는 Spring Contact Probe다. 회사는 반도체와 IT 부품의 소형화에 대응해 다음과 같은 제품군을 공급하고 있다.
- Fine Pitch Probe: 웨이퍼 레벨 RF 테스트용 미세 피치 제품
- 0.80mm Probe: 고속 테스트 목적의 단축형 Spring Contact Probe
- Coaxial Probe: 일반 소켓 하우징에 적용할 수 있는 동축 구조 제품
- Non-Magnetic Probe: 모바일·자동차·산업용 근접·위치·전류 센서 테스트용 비자성 제품
- ICT Probe: 고객 맞춤형 제품과 1,000개 이상의 표준 모델을 공급
2. 반도체 테스트 소켓 포트폴리오 확대
IC Test Socket 부문은 메모리와 비메모리 반도체의 검사 수요에 대응한다. 회사는 모바일 기기와 글로벌 태블릿PC 시장의 성장에 따라 비메모리 검사 소모품 수요와 관련 매출이 증가해 왔다고 설명했다.
주요 제품군은 다음과 같다.
- System Level Test Socket: 다양한 디바이스와 애플리케이션에 대응하는 고객 맞춤형 소켓
- RF Device Test Socket: 최대 100GHz 고주파 대역에 대응하는 동축형 소켓
- Large Device Test Socket: 112Gbps·224Gbps RF 시뮬레이션을 활용한 대형 디바이스 테스트 솔루션
- High Power Cooling Lid: 고발열 디바이스 테스트를 위한 냉각 솔루션
- Memory Device Test Socket: 다양한 메모리 반도체용 테스트 소켓
- Elastomer·Strip·Kelvin Socket: 디바이스 구조와 측정 방식에 맞춘 특수 테스트 제품
제품 포트폴리오를 고속·고주파·대형·고발열 반도체 영역으로 확장해 반도체 구조 변화와 테스트 조건의 복잡화에 대응하는 방향이다.
3. 웨이퍼 레벨 테스트와 프로브카드
프로브카드는 웨이퍼에 형성된 개별 칩의 전기적 특성을 검사하는 반도체 전공정 테스트 부품이다. 리노공업은 긴 수명, 빠른 납기, 고속 테스트와 비용 효율을 주요 경쟁 요소로 제시했다.
회사가 소개한 Wafer Level CSP·TSV Probe Card는 최소 피치 120μm, 총 13,500핀 사양을 갖추고 있다. 프로브카드 매출은 2023년 65억원에서 2024년 104억원, 2025년 138억원으로 증가했으며 2026년 상반기에는 91억원을 기록했다.
4. 이차전지와 의료기기 부품
- 이차전지용 테스트핀: 기존 LEENO PIN 제조 경험을 활용해 모바일 기기와 노트북, 자동차·에너지저장장치용 배터리 테스트핀을 생산한다. 2026년 상반기 매출은 12억원이었다.
- 초음파 진단기용 부품: 2010년 지멘스와 초음파 진단기용 프로브 부품 공급계약을 체결한 뒤 의료기기 사업을 전개하고 있다. Lens, Shield·GRS, Matching Layer, Flexible PCB, Backer 등 초음파 프로브 핵심 부품을 생산한다.
- 품질체계: 초음파 프로브 부품의 개발·생산·판매에 대해 의료기기 품질경영시스템 ISO 13485 인증을 보유하고 있다.
회사는 의료기기 부품을 반도체·전기전자 중심의 사업구조에서 헬스케어, 에너지와 소비재 산업으로 확장하기 위한 성장축으로 제시했다.
5. 반도체 응용시장 확대에 대한 대응
IR 자료가 인용한 Statista 전망에 따르면 2030년 반도체 응용시장 가운데 서버·데이터센터·스토리지 시장은 3,610억달러, 스마트폰은 1,920억달러, 산업용 전자제품은 1,200억달러, 자동차는 1,140억달러 규모에 이를 것으로 예상됐다.
회사는 AI, 데이터센터, 사물인터넷, 5G, VR·AR, 자율주행과 전기자동차 등 차세대 산업의 확대로 반도체 시장의 성장이 이어질 것으로 보고 있다. 반도체 디바이스가 다변화되고 고집적화될수록 테스트 공정의 난도가 상승해 LEENO PIN과 IC Test Socket 수요도 함께 성장할 것으로 기대하고 있다.
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
리노공업은 반도체 시장의 성장 자체보다 디바이스의 소형화·고집적화와 응용처 다변화가 테스트 부품에 미치는 변화에 주목하고 있다. 제품 종류가 늘어나고 테스트 조건이 복잡해질수록 표준화된 대량생산보다 고객별 설계와 빠른 납기, 미세가공 능력이 중요해진다는 판단이다. 이에 설계부터 가공과 조립까지 연결된 내부 일괄 공정을 운영하고, 다품종 소량생산에 적합한 사업구조를 유지하고 있다.
제품 측면에서는 기존 LEENO PIN과 IC Test Socket을 중심으로 미세 피치, 고속·고주파, 대형·고발열 디바이스 테스트 영역까지 대응 범위를 넓히고 있다. 동시에 프로브카드로 웨이퍼 레벨 테스트 영역을 확장하고, 기존 정밀부품 제조기술을 이차전지와 의료기기 부품에 적용해 반도체에 집중된 사업구조를 보완하려는 방향이다.
높은 해외 매출 비중과 다양한 고객 기반은 이러한 맞춤형 생산체계가 국내외 시장에서 활용되고 있음을 보여준다. 앞으로는 반도체 테스트 부품의 높은 수익성을 유지하면서 신규 제품군이 의미 있는 매출 규모로 성장하는지가 사업 확장의 핵심 변수가 될 것으로 보인다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- IC Test Socket과 LEENO PIN의 연간 매출 성장 지속 여부
- 영업이익률 49.7% 수준의 유지 여부와 제품 Mix 변화
- 해외 매출 비중과 글로벌 고객 기반의 확대
- 프로브카드·이차전지 테스트핀·의료기기 부품의 매출 성장
- 주식분할 이후 배당총액과 주주환원 정책의 변화
📢 면책 조항 및 출처 안내
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출처: 이 내용은 위에 안내한 회사의 공식 IR 자료를 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화되었습니다.
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