[IR] SK하이닉스 (000660/SKHY) | 2026년 2분기 경영실적 / 2026-07-29

Market: KOSPI (000660)

💡 핵심 요약

SK하이닉스는 2026년 2분기 매출 79조 3,187억원, 영업이익 60조 5,426억원, 순이익 93조 9,226억원을 기록하며 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 전분기 대비 매출은 51%, 영업이익은 61% 증가했고 영업이익률은 76%를 기록했다. 전년 동기 대비로는 매출이 257%, 영업이익이 557% 증가했다. 상반기 누적 매출도 회사 역사상 처음으로 100조원을 넘어섰다.

AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 강세 속에서 HBM, AI 서버용 DRAM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대했고, DRAM과 NAND 가격도 전분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기 생산을 확대하고, HBM4E는 상반기 샘플 공급을 완료했다.

회사는 AI 메모리뿐 아니라 일반 메모리까지 수요가 함께 확대되는 구조적 변화를 예상하고 있다. 약 10개 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 완료했고 추가 고객과도 협의를 이어가는 한편, M15X 양산 일정 가속과 용인 1기 팹, P&T7, M17 등 생산·패키징 기반을 단계적으로 확대할 계획이다.

📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약

2026년 2분기 경영실적

• 매출: 79조 3,187억원
  • QoQ: +51%
  • YoY: +257%
• 영업이익: 60조 5,426억원
  • QoQ: +61%
  • YoY: +557%
• 영업이익률:76%
  • 전분기: 72%
  • 전년 동기: 41%
• 순이익: 93조 9,226억원
  • QoQ: +133%
  • YoY: +1,242%
• 순이익률: 118%
• 매출과 영업이익 모두 기존 분기 최고 기록을 경신했다.

2026년 상반기

• 2분기의 실적 확대에 힘입어 상반기 누적 매출이 회사 역사상 처음으로 100조원을 돌파했다.
• AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 증가와 고부가가치 제품 판매 확대가 실적 성장을 뒷받침했다.

재무구조

• 현금성 자산: 88조원
  • QoQ: +33.6조원
• 차입금: 18.6조원
  • QoQ: -0.7조원
• 순현금: 69.4조원
• 사상 최대 수준의 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력이 크게 강화됐다.

DRAM·NAND

• DRAM과 NAND 가격은 모두 전분기에 이어 큰 폭으로 상승했다.
• HBM, AI 서버용 DRAM, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하며 수익성을 높였다.

HBM4

• 2분기 양산 출하 시작
• 고객이 요구하는 동작 속도를 구현하면서 업계 최고 수준의 전력 효율과 원가 경쟁력을 확보했다고 회사는 설명했다.
• 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다.

HBM4E

• 상반기 샘플 공급 완료
• 기술 성숙도와 양산 안정성을 고려한 최적 공정을 적용했다.
• 회사는 품질, 높은 수율에 기반한 안정적인 공급능력, 원가 경쟁력과 성능을 종합해 HBM 리더십을 이어갈 계획이다.

SOCAMM2·1c DRAM

• SOCAMM2: 2분기 판매가 크게 증가
• 1c DRAM: 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급이 본격화됐다.

NAND 321단 전환

• 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지하고 있다.
• 연말까지 국내 NAND 생산능력의 약 50% 수준으로 확대할 계획이다.
• 선단공정 전환을 가속하면서 고용량·고성능 제품 중심으로 NAND 포트폴리오를 강화한다.

장기공급계약(LTA)

• 핵심 전략 파트너를 포함해 약 10개 고객과 LTA 체결 완료
• 주요 산업 고객들과 추가적인 다년 계약 협의를 진행 중이다.
• 이를 통해 운영 효율성을 높이는 동시에 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 강화할 계획이다.

생산능력 Roadmap

• M15X: 양산 일정을 앞당겨 생산 확대 추진
• 용인 1기 팹: 2027년 초 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있도록 투자 진행
• P&T7: 첨단 패키징 생산기반 구축
• M17: NAND 생산기지 구축
• 신규 반도체 클러스터: 중장기 생산기반 확대 계획
• 중장기 투자계획은 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 추진한다.

🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획

AI 메모리와 일반 메모리의 동반 성장 대응

• 회사는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 Agentic 형태로 발전하고 다양한 서비스로 확산되면서 메모리 수요 기반 자체가 넓어지고 있다고 보고 있다.
• 이에 따라 수요 증가가 HBM 등 AI 전용 메모리에 국한되지 않고 AI 메모리와 일반 메모리가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 판단했다.
• 주요 기술기업의 AI 인프라 투자가 확대되고 있고 AI 서비스에서 발생하는 매출이 이러한 투자를 뒷받침하고 있어 메모리 수요의 성장세가 지속될 것으로 전망했다.

HBM — 기술·공급·원가 경쟁력 동시 강화

• HBM4의 2분기 양산 출하에 이어 하반기 생산을 확대한다.
• HBM4E는 상반기 샘플 공급을 마치고 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 공정을 적용했다.
• 단순 성능 경쟁을 넘어 품질, 수율 기반 공급 안정성, 원가 경쟁력, 성능을 포괄하는 종합 경쟁력을 통해 HBM 시장 리더십을 이어간다는 전략이다.

DRAM — AI 서버 제품 확대

• AI 서버용 DRAM과 SOCAMM2 등 고부가가치 제품 판매를 확대한다.
• 2분기 SOCAMM2 판매가 크게 증가했으며 1c 공정 제품 공급도 본격화됐다.
• AI 시스템의 발전에 맞춰 메모리 경쟁력의 범위를 개별 제품에서 시스템 아키텍처와 패키징까지 확대한다.

NAND — 321단 중심 선단공정 전환

• NAND는 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다.
• 321단 제품의 생산 비중을 높여 연말까지 국내 생산능력의 약 50% 수준으로 확대할 계획이다.
• eSSD를 포함한 고부가가치 제품 수요에 대응하면서 선단공정 전환을 가속한다.

다년 공급계약 확대

• 고객 수요가 공급능력을 상회하는 환경에서 원하는 물량을 적기에 공급하는 능력을 핵심 사업 경쟁력으로 보고 있다.
• 약 10개 핵심 고객과 LTA를 완료하고 추가 고객과 다년 계약 협의를 진행하면서 수요 가시성을 확보한다.
• 이를 생산계획과 연결해 운영 효율성과 중장기 사업 안정성을 높이는 방향이다.

생산·패키징 인프라 확대

• M15X 양산 일정 가속, 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후의 생산능력 확대를 준비한다.
• 첨단 패키징 시설 P&T7, NAND 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 등 중장기 생산 인프라도 단계적으로 추진한다.
• 투자 확대 과정에서도 고객 수요와 투자 효율성을 기준으로 CapEx Discipline을 유지해 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획이다.

📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)

이번 IR에서 SK하이닉스 경영진이 바라보는 시장 변화의 핵심은 AI 메모리의 성장 자체보다 AI가 메모리 시장 전체의 수요 기반을 넓히고 있다는 점이다. Agentic AI와 AI 서비스 확산이 HBM뿐 아니라 서버 DRAM과 NAND 등 일반 메모리 수요까지 함께 끌어올리는 구조적 변화로 이어지고 있으며, 주요 기술기업의 AI 인프라 투자가 지속되면서 이러한 수요 흐름도 이어질 것으로 보고 있다.

회사의 대응은 기술 경쟁력만 강화하는 데 그치지 않는다. HBM4 양산과 HBM4E 개발, SOCAMM2와 1c DRAM, 321단 NAND 같은 제품·공정 전환과 함께 약 10개 핵심 고객과 장기공급계약을 완료해 중장기 수요를 확보하고 있다. 메모리 경쟁력 역시 개별 제품 성능에서 시스템 아키텍처·패키징·고객 공동개발·안정적인 공급능력까지 포함하는 종합 역량으로 확대하려는 방향이다.

이러한 수요를 실제 성장으로 연결하기 위해 생산 기반도 확대한다. M15X 양산 일정을 앞당기고 용인 1기 팹을 비롯해 P&T7, M17과 신규 반도체 클러스터를 단계적으로 추진하면서 향후 필요한 공급능력을 준비하고 있다. 동시에 회사는 CapEx Discipline을 유지하겠다고 강조하고 있어, 이번 IR의 성장 경로는 구조적 AI 수요 확대 → 장기 고객계약 → 차세대 제품·공정 경쟁력 → 생산·패키징 능력 확대 → 중장기 공급 및 성장 기반 강화로 연결된다.

재무 측면에서는 2분기 말 순현금이 69.4조원까지 확대됐다. 경영진은 강해진 현금 창출력을 생산능력 확대를 준비할 수 있는 재무적 기반으로 보면서도 투자 효율성을 함께 관리하겠다는 방향을 제시했다. 따라서 향후 실행의 핵심은 빠르게 증가하는 고객 수요에 맞춰 공급능력을 확대하면서도 현재 강화된 재무 건전성을 유지하는 데 있다.

앞으로 주요 추적 포인트:

• HBM4: 2분기 양산 출하 이후 하반기 생산 확대 진행
• HBM4E: 샘플 공급 이후 제품 개발 및 양산 준비 진행
• NAND: 321단 제품의 연말 국내 생산능력 약 50% 수준 확대 계획
• LTA: 약 10개 고객과 체결한 장기공급계약 및 추가 다년 계약 확대
• 생산능력: M15X 양산 가속과 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈, P&T7·M17 등 중장기 투자 진행

📢 면책 조항 및 출처 안내

출처: 이 내용은 회사의 공식 IR 자료와 보도자료의 재무 사실 데이터를 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화되었습니다.

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