1. 2040년까지 국내 약 2,450조원 투자 구상, 광주 반도체 팹과 천안·온양 HBM 거점 추진
삼성전자는 6월 29일 공정공시를 통해 2026~2040년 국내 투자 구상을 제시했다. 디스플레이 사업 등을 포함한 예상 투자금액은 약 2,450조원이며, 이 가운데 반도체 사업에 약 2,100조원을 투입한다는 계획이다. 같은 날 발표된 삼성 전체의 국내 투자계획 2,655조원과는 집계 범위가 다르다.
반도체 투자에는 용인 클러스터와 기존 사업장 확대, 광주 신규 거점 조성이 포함됐다. 삼성은 같은 날 발표에서 삼성전자가 광주에 약 400조원을 투자해 신규 반도체 팹 2개를 건설하는 구상을 설명했다. 광주는 전력·용수·인력 확보와 정주 여건 등의 지원을 고려한 후보지로 제시됐다. 천안·온양에는 56조원 규모의 첨단 HBM 팹을 구축할 계획이다.
삼성전자의 투자 방향은 반도체에만 한정되지 않았다. 구미에는 스마트폰 제조 혁신을 위한 마더 팩토리와 피지컬 AI·휴머노이드 로봇 양산 라인, 광주사업장에는 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장과 히트펌프·공조기 생산시설을 추진한다. 공시된 금액은 2040년까지의 중장기 구상이며, 시장과 경영환경에 따라 변경될 수 있는 계획이다.
2. 엔비디아와 차세대 HBM·파운드리 협력 논의, AI 메모리·저장장치 개발 확대
삼성전자는 6월 2~5일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM4E 칩과 웨이퍼, 차세대 HBM용 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 선보였다. HPB는 적층 메모리 내부에 열 전달 경로를 마련하는 기술로, 회사는 HBM4E에서 기술을 검증하고 향후 HBM5에 적용할 계획을 설명했다. 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2와 PCIe 6세대 기업용 SSD인 PM1763도 함께 전시했다.
6월 5일 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두 HBM4 공급을 위한 성능 평가를 통과했고 양산 중이라고 밝혔다. 6월 8일에는 전영현 삼성전자 부회장이 황 최고경영자와 회동한 뒤, 올해 HBM4와 SOCAMM 공급에 대응하면서 HBM4E·HBM5 및 파운드리의 중장기 협력을 논의했다고 설명했다. 회동에서 공개된 내용은 협력 방향과 공급 대응 방침으로, 신규 계약의 금액이나 물량이 발표된 것은 아니었다.
6월 23일에는 업계 취재를 통해 삼성전자 HBM4 누적 매출이 10억달러를 넘어섰다는 보도가 나왔다. 지난 2월 양산 출하 이후 약 4개월 만의 판매 성과로 전해졌으며, 회사의 공시 실적과는 구분되는 업계발 수치다.
같은 날 삼성전자는 모바일 저장장치 UFS 5.0 개발을 발표했다. 회사가 제시한 최대 연속 읽기 속도는 초당 10.8GB, 쓰기 속도는 초당 9.5GB이며, 기존 UFS 4.1 제품 대비 전력 효율을 40% 이상 개선했다. 스마트폰과 XR 기기, AI 웨어러블을 겨냥한 제품으로, 최대 1TB 용량까지 2026년 4분기 양산을 시작할 계획이다.
3. 엘리먼트에 1억7,500만달러 추가 투자, 정밀의료 분야 협력 확대
삼성전자는 6월 10일 미국 유전자 분석 장비기업 엘리먼트 바이오사이언스의 시리즈 E 투자에 참여해 1억7,500만달러의 추가 지분 투자를 집행하고 1대 주주 지위를 확보했다고 밝혔다. 2024년 시리즈 D 참여에 이은 후속 투자다.
엘리먼트는 DNA 시퀀싱과 DNA·RNA·단백질 등 여러 생체정보를 함께 분석하는 멀티오믹스 기술을 개발하고 있다. 삼성전자는 자사의 AI·의료기기·디지털 헬스 역량과 엘리먼트의 분석 기술을 연결해 유전자 진단 등 사업 기회를 확대할 방침이다. 엘리먼트는 조달 자금을 차세대 기술 상용화와 임상·진단용 제품 로드맵 확대에 활용할 계획이다.
삼성전자는 최대주주 지위를 확보했지만, 이번 투자로 엘리먼트의 경영권이 변동되지는 않을 전망이라고 설명했다.
4. 90조원 자사주 매입 보도에 해명, 주식보상용 매입 규모·일정 미확정
삼성전자는 6월 24일 ‘다음 달부터 자사주 90조원을 3년에 걸쳐 분할 매입한다’는 보도에 대해 미확정 해명공시를 냈다. 회사는 2026년 경영성과에 따른 주식보상 목적의 자기주식 매입을 검토하고 있으나, 구체적인 일정이나 규모는 확정되지 않았다고 밝혔다.
90조원은 회사가 확정한 매입 규모가 아니며, 해당 공시에서 밝힌 검토 목적은 임직원 주식보상이다. 회사는 관련 내용이 확정되는 시점 또는 한 달 안에 다시 공시하겠다고 했고, 재공시 예정일을 7월 23일로 제시했다.
5. 미국에서 DRAM 공급·가격 담합 의혹 소송 제기
6월 25일 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원에 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등을 상대로 DRAM 공급과 가격 담합을 주장하는 소송이 접수됐다. 개인 14명과 사업체 3곳이 원고로 참여해 집단소송 인정을 요청한 사건이다.
원고들은 메모리 업체들이 HBM 중심으로 생산을 전환하는 과정에서 범용 DRAM 공급을 제한하고 가격을 높였다고 주장했다. 이는 소송을 제기한 측의 주장으로, 6월 말 법원이 담합을 인정하거나 손해배상 책임을 확정한 상태는 아니었다. 6월 29일 소환장이 발부되는 등 초기 소송 절차가 진행됐다.
6. 초기업노조 위원장 재신임, DS·DX 분리교섭 추진 방침
삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부는 6월 30일 최승호 위원장 재신임안이 가결됐다고 밝혔다. 투표에 참여한 조합원 3만8,336명 가운데 3만3,550명이 찬성해 찬성률은 87.52%였다.
이번 투표는 5월 임금협약 이후 사업부별 성과급 차이를 둘러싼 내부 반발과 조합원 이탈이 이어진 가운데 진행됐다. 최 위원장은 2027년 교섭에서 DS부문 교섭단위 분리를 노동위원회에 요구하고, DS부문 위원회 신설 등 조직 개편을 추진하겠다는 방침을 제시했다. 6월 말의 분리교섭은 노조가 추진하는 구상으로, 인정 절차를 마친 상태는 아니었다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
삼성전자의 6월에는 AI 메모리의 공급 대응과 차세대 기술 협력, 장기 생산거점 확대가 함께 제시됐다. 엔비디아와의 회동에서는 현재 제품의 공급과 다음 세대 기술의 협력이 논의됐고, 컴퓨텍스 전시와 UFS 5.0 개발 발표는 서버부터 모바일 기기까지 이어지는 제품 방향을 보여줬다. 국내 투자 구상은 생산·제조 기반을 장기간 확충하려는 계획이다. 실제 공급, 기술 검증, 양산 예정, 시설투자 구상은 진행 단계가 달라 향후 제품별 출하와 사업장별 투자 집행을 구분해 살펴볼 필요가 있다.
자본 활용에서도 실행과 검토가 나뉘었다. 엘리먼트 추가 지분 투자는 집행됐지만, 주식보상용 자사주 매입은 규모와 일정이 정해지지 않았다. 동시에 노조의 교섭체계 개편 요구와 미국 DRAM 소송이 제기돼, 사업 확장과 별도로 노무·법적 쟁점의 후속 절차도 남았다.
👀 What to Watch
- 광주 반도체 거점과 천안·온양 HBM 팹의 부지·인프라·투자 일정 구체화 및 실제 집행.
- 엔비디아와 논의한 차세대 HBM 협력의 구체적인 공급계획, HPB 검증·적용 경과 및 UFS 5.0의 4분기 양산 개시 여부.
- 주식보상 목적 자사주 매입의 규모·일정 확정 및 7월 23일 예정된 후속 공시.
- DS부문 교섭단위 분리 요구의 신청·심사 진행과 노조 조직 개편.
- 미국 DRAM 소송의 집단소송 인정 여부와 책임 유무에 관한 후속 법원 판단.
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 해당 기간의 기업 공시, 공식 발표자료, 국내외 언론 및 신뢰할 수 있는 공개자료를 바탕으로 삼성전자의 당시 상황과 변화를 이해하는 데 필요한 사실과 사건을 종합해 새롭게 작성했습니다.
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