1. 2분기 사상 최대 실적 달성 및 장비 수요 확대
한미반도체는 글로벌 AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 힘입어 2026년 2분기 사상 최대 분기 매출을 달성했다. 2분기 매출액은 전년 동기 대비 39.5% 증가한 2511억 원, 영업이익은 51.0% 늘어난 1303억 원을 기록했다. HBM 제조 공정에 투입되는 열압착(TC) 본더와 MSVP 장비의 수요 급증이 실적 확대를 견인했다.
증권가(하나증권)에서는 한미반도체의 2027년 순이익 증가율을 48%로 전망했다. 다만 8월 초 국내 증시에서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목들이 전반적으로 반등하는 가운데, 한미반도체는 HBM 투자심리 위축과 수익성 우려로 인해 상대적으로 약세를 보이며 종목별 차별화 흐름을 겪기도 했다.
2. 미국 현지법인 ‘HANMI USA’ 설립 및 고객 대응 강화
한미반도체는 8월 10일 이사회 결의를 통해 100% 자회사인 미국 현지법인 ‘HANMI USA, Inc.’를 설립한다고 공시했다. 출자금은 150만 달러(약 21억 원)이며, 출자 예정일은 8월 18일이다.
신설 법인의 주요 사업 목적은 반도체 제조장비 및 제반 부품·자재의 개발과 판매 등 영업 수행이다. 회사는 HBM과 AI 패키지 시장 성장에 따라 미국 내 반도체 제조시설 투자가 확대되고 장비 수요가 증가하는 상황에 선제적으로 대응하며, 현지 고객사에 대한 신속한 기술 지원을 강화하기 위해 현지법인 설립을 결정했다고 설명했다.
3. 인천 주안 8공장 1300억원 투자 및 차세대 패키징 생산라인 구축
한미반도체는 늘어나는 AI 반도체 패키징 장비 수요에 대응하기 위해 대규모 국내 설비 투자를 결정했다. 1300억 원을 투입해 인천 주안국가산업단지 내에 6230평 규모의 제8공장을 구축하기로 했다.
신규 8공장은 2027년 2분기부터 본격적인 가동 및 양산에 들어갈 예정이다. 이곳에서는 기존 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 차세대 공정으로 꼽히는 하이브리드 본더와 AI 반도체용 2.5차원(2.5D) 패키징 장비 등을 생산해 중장기 후공정 장비 수요 증가에 대응한다는 계획이다.
4. 전방 칩메이커 팹 증설 및 글로벌 패키징 장비 시장 호조
전방 메모리 반도체 제조사들의 대규모 설비 확장이 공식화됐다. SK하이닉스는 용인 2기 팹(Y2, 35.2조 원)과 청주 M17 팹(19.1조 원)에 총 54조 원 투자를 결의하고 용인 클러스터 완공 목표를 2033년으로 앞당겼다. 삼성전자는 평택 P5를 6개 클린룸의 트리플팹 구조로 확대하기 위한 산업단지계획 변경안을 제출했으며, 승인될 경우 생산능력이 1.5배 이상 확대될 것으로 제시됐다.
이와 함께 글로벌 장비 시장의 확장세도 확인됐다. 램리서치와 도쿄일렉트론이 사상 최대 분기 실적을 거두고, ASML과 KLA 등 주요 글로벌 장비사들의 2분기 실적이 호조를 보였다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 글로벌 전공정 장비 시장(1439억 달러) 성장과 더불어 조립·패키징 장비 매출이 67억 달러로 전년 대비 9.6% 성장하고, 2028년에는 86억 달러에 이를 것으로 전망했다.
5. 엔비디아 공급망 약정 급증과 거시경제 변동성 속 수급 환경
엔비디아가 2분기 매출 962억2100만 달러로 시장 전망치를 웃돌고, 공급망 확보 약정 규모를 직전 분기 1190억 달러에서 주로 메모리 조달과 관련된 2790억 달러로 대폭 확대한 점은 AI 반도체 생태계 전반의 지속성을 재확인시켰다. 4대 빅테크 하이퍼스케일러의 설비투자도 최대 7600억 달러로 상향 조정됐다.
반면 거시경제 환경에서는 미국 30년물 국채금리 급등, 중동 지정학적 긴장, 케빈 워시 연준 의장의 매파적 발언 등으로 뉴욕증시와 코스피 전반의 변동성이 확대됐다. 단기적으로 외국인 매도세가 집중되며 시장이 출렁였으나, 8월 20일까지 집계된 한국 반도체 일평균 수출액이 사상 최대치를 경신하는 등 견조한 실물 지표가 확인됐다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
2026년 8월 한미반도체의 주요 흐름은 ‘HBM 장비 수요 확대에 따른 역대 최대 실적 달성’과 ‘글로벌 AI 반도체 제조 투자에 맞춘 선제적 거점 및 생산능력 확충’으로 집약된다.
회사는 2분기 2511억 원의 매출과 51.9%에 달하는 영업이익률을 기록하며, HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요 확대 속에서 높은 수익성을 나타냈다. 동시에 미국 내 장비 수요 대응과 현지 고객 기술 지원 강화를 위한 법인을 설립했으며, 인천 8공장 투자를 통해 하이브리드 본더 등 차세대 패키징 장비 생산능력 확대를 추진했다.
한편 전방 산업에서는 SK하이닉스의 54조 원 규모 신규 팹 투자와 삼성전자의 평택 P5 트리플팹 추진 등 대규모 메모리 증설 계획이 확인됐다. 엔비디아의 대규모 메모리 조달 약정(2790억 달러) 확대 등 AI 메모리 수요 환경이 이어지는 가운데, 한미반도체는 8공장 투자를 통해 후공정 장비 생산능력 확대를 추진했다.
👀 What to Watch
- 인천 8공장 신축 진행 및 차세대 장비 양산 준비: 1300억 원 규모 8공장의 착공 및 건설 경과와 2027년 2분기 목표인 하이브리드 본더 및 2.5D 패키징 장비 생산 라인 셋업 상황
- 미국 법인 ‘HANMI USA’의 현지 영업 및 고객 지원 전개: 설립 절차 진행 이후 북미 현지 제조 거점 및 글로벌 반도체 고객사를 대상으로 한 기술 지원망 안착과 현지 영업 성과
- 주요 메모리 업체의 HBM 투자 확대와 장비 수주 추이: 주요 메모리 제조사의 신규 팹 투자 및 HBM 확대 흐름에 따른 한미반도체 후공정 장비 수주 전개 상황
- 글로벌 후공정 패키징 장비 시장 성장세: SEMI 전망치에 따른 조립·패키징 장비 수요 확대 흐름과 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 지속 여부
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