💡 핵심 요약
한미반도체는 2026년 7월 20일 기업가치 제고 계획을 통해 기존 HBM용 TC 본더 중심의 사업 기반을 GDDR·NAND용 BOC COB BONDER, AI 시스템반도체용 2.5D TC BONDER, 와이드 TC 본더, 차세대 하이브리드 본더까지 확대하는 제품 로드맵을 제시했다. 특히 2.5D TC BONDER는 이미 제품 공개와 공급이 시작된 상태로, 이를 통해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다.
차세대 본딩 기술에서는 2026년 말 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 계획했다. HBM 패키지 높이 기준 변화에 대응하기 위한 와이드 TC 본더도 제품 로드맵에 포함했다.
글로벌 사업에서는 2026년 하반기 미국 법인 설립을 추진하고 테라팹을 포함한 미국 AI 반도체 시장 진입을 목표로 제시했다. 동시에 AI 반도체 투자 확대에 따른 장비 공급 부족 가능성에 선제적으로 대응하기 위해 생산능력 확대를 추진하고, 기업지배구조 개선과 배당 확대를 병행하는 방향을 밝혔다.
📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약
Advanced Packaging 제품 확대
- HBM TC BONDER
- HBM용 TC 본더 제품 로드맵 지속 확대
- 차세대 HBM 시장 변화에 대응하는 신규 장비 개발 추진
- BOC COB BONDER
- 적층형 GDDR 및 NAND Flash 생산을 위한 본딩 장비
- BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 두 공정을 하나의 장비에서 처리하는 구조
- 기존 HBM 중심에서 GDDR·NAND까지 Advanced Packaging 적용시장을 확대
- 2.5D TC BONDER
- 2026년 3월 Semicon China에서 2.5D TC BONDER 40·120 공개
- 2.5D TC BONDER 40은 2026년 6월 30일 출시 후 글로벌 파운드리·OSAT 업체 공급 시작
- 7월 20일 기준 이미 제품 공개·일부 공급 단계에 진입했으며, 이를 통해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확대 중
제2세대 하이브리드 본더 Roadmap
- 2026년 말: 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시 예정
- 2027년 상반기: 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정
- HBM뿐 아니라 시스템반도체까지 대응할 수 있는 차세대 본딩 장비로 제품 로드맵을 확장하고 있다.
와이드 TC 본더
- 2026년 3월 Semicon China에서 공개
- JEDEC에서 HBM 패키지 높이 기준 완화가 논의되는 시장 변화에 대응
- 차세대 고단 HBM에 대응하기 위한 제품으로, 기존 TC 본더 제품군을 HBM 패키지 구조 변화에 맞춰 확장하는 방향이다.
미국 시장 진출
- 2026년 하반기: 미국 법인 설립 추진
- 목표 시장: 테라팹을 포함한 미국 AI 반도체 시장
- 미국 내 반도체 생산거점 확대에 대응해 현지 고객 대응 기반을 구축하고 AI 반도체 패키징 장비의 신규 사업 기회를 확보하는 방향이다.
생산능력 확대
- AI 반도체 투자 확대에 따른 향후 장비 쇼티지(공급 부족) 가능성에 선제적으로 대응하는 것을 주요 목표로 제시했다.
- HBM TC 본더와 차세대 Advanced Packaging 장비의 수요 확대에 대응할 생산 기반 확충을 추진한다.
배당 및 주주환원
- 2025 사업연도 배당성향: 35.5%
- 2025 사업연도 이익배당금: 약 758억 8,240만원
- 2024 사업연도 이익배당금: 약 682억 9,416만원
- 배당금 증가율: YoY +11.1%
- 조세특례제한법상 고배당기업 요건에 해당
- 2025 사업연도 비과세 배당 실시
- 기업지배구조보고서 핵심지표 준수율도 전년 대비 2배 증가했다고 밝혔다.
🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획
HBM — 기존 TC 본더 경쟁력의 차세대 제품 확장
- HBM용 TC 본더를 핵심 사업 기반으로 유지하면서 차세대 HBM 구조 변화에 대응하는 장비 로드맵을 확대한다.
- JEDEC의 HBM 패키지 높이 기준 변화 가능성에 대응해 와이드 TC 본더를 준비하고 있다.
- 장기적으로는 하이브리드 본딩 기술까지 확보해 HBM 패키징 기술 변화에 대응할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축하는 방향이다.
2.5D Packaging — 이미 출시·공급 단계에서 시장 확대
- 한미반도체는 2.5D TC BONDER 40·120을 2026년 3월 공개했고, 이 가운데 2.5D TC BONDER 40은 6월 30일 출시 후 글로벌 파운드리·OSAT 업체 공급을 시작했다.
- 따라서 7월 20일 기업가치 제고 계획에서의 의미는 2.5D 시장에 향후 처음 진입한다는 것이 아니라, 이미 출시·공급을 시작한 2.5D TC BONDER를 기반으로 AI 시스템반도체용 Advanced Packaging 시장에서 사업 영역을 확대하는 것에 가깝다.
- HBM 중심의 본딩 장비 사업을 시스템반도체용 2.5D 패키징 영역으로 넓히면서 신규 고객과 적용 공정을 확대하는 방향이다.
GDDR·NAND — BOC COB BONDER로 시장 다변화
- BOC COB BONDER를 통해 적층형 GDDR과 NAND Flash 시장으로 적용 영역을 확대한다.
- 하나의 장비에서 BOC와 COB 두 공정을 처리할 수 있도록 설계해 고객의 장비 운용과 설비투자 효율을 높이는 방향이다.
- 이를 통해 HBM에 집중됐던 Advanced Packaging 장비의 적용시장을 다른 고성능 메모리 영역까지 확대한다.
하이브리드 본더 — 차세대 본딩 기술 확보
- 2026년 말 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입 출시를 계획하고 있다.
- 이후 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 목표로 생산 기반을 구축한다.
- HBM과 시스템반도체용 차세대 패키징 기술 변화에 대응할 수 있는 신규 장비군으로 육성하는 방향이다.
미국 — AI 반도체 공급망 진입
- 2026년 하반기 미국 법인 설립을 추진해 현지 고객 대응 역량을 강화한다.
- 미국 내 신규 반도체 생산거점과 테라팹을 포함한 AI 반도체 시장 진입을 목표로 한다.
- 기존 아시아 중심의 글로벌 고객 대응 기반을 미국까지 확대해 AI 반도체 패키징 장비의 신규 수요에 대응하는 방향이다.
생산기반 — 장비 공급 부족 선제 대응
- 회사는 글로벌 AI 반도체 투자 확대가 이어질 경우 Advanced Packaging 장비의 공급 부족이 발생할 가능성을 염두에 두고 있다.
- 이에 HBM TC 본더와 신규 Advanced Packaging 장비의 향후 수요 확대에 대응할 수 있도록 생산능력을 선제적으로 확충하는 전략을 제시했다.
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
이번 기업가치 제고 계획에서 한미반도체가 제시하는 핵심 방향은 기존 HBM TC 본더 중심의 성장 기반을 유지하면서 AI 반도체 Advanced Packaging 전반으로 사업 영역을 확대하는 것이다. HBM에서는 차세대 패키지 구조 변화에 대응해 와이드 TC 본더와 하이브리드 본더를 준비하고, 동시에 BOC COB BONDER를 통해 GDDR·NAND로 적용시장을 넓히고 있다.
2.5D 영역은 계획 단계가 아니라 이미 제품화와 공급이 시작된 시장 확장 축이다. 2.5D TC BONDER 40·120은 2026년 3월 공개됐고, 2.5D TC BONDER 40은 6월 30일 출시 후 글로벌 파운드리·OSAT 업체에 공급을 시작했다. 따라서 7월 20일 시점에서 경영진의 방향은 2.5D 시장에 새로 진입하겠다는 것보다, 이미 확보한 제품과 초기 공급 기반을 바탕으로 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 시장에서 사업 범위를 넓히는 것으로 보는 것이 정확하다.
사업 확장을 뒷받침하기 위한 생산·글로벌 기반도 함께 강화한다. 회사는 AI 반도체 투자 확대에 따른 장비 공급 부족 가능성에 선제적으로 대응할 생산능력 확충을 추진하는 동시에 2026년 하반기 미국 법인 설립을 통해 미국 AI 반도체 시장에 직접 진입할 계획이다. 기술 로드맵에서는 2026년 말 제2세대 하이브리드 본더 프로토타입, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동이라는 구체적인 실행 시점도 제시했다.
따라서 이번 계획에서 제시된 성장 경로는 HBM TC 본더 경쟁력 → GDDR·NAND 및 2.5D AI 시스템반도체로 적용시장 확대 → 와이드·하이브리드 본더를 통한 차세대 패키징 대응 → 생산능력 및 미국 현지 기반 확대로 연결된다. 여기에 배당 확대와 기업지배구조 개선을 병행하면서 사업 성장과 주주가치 제고를 함께 추진하는 구조다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- 2.5D TC BONDER: 초기 파운드리·OSAT 공급 이후 고객 확대와 실제 매출 기여
- 하이브리드 본더: 2026년 말 제2세대 프로토타입 출시 계획의 진행
- 생산기반: 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 계획
- 와이드 TC 본더: 공개 이후 고객 적용 및 차세대 HBM 패키징 수요 대응
- 미국: 2026년 하반기 미국 법인 설립 및 미국 AI 반도체 시장 진입 진행
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