1. 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하, 고객사에 샘플 공급 개시
삼성전자는 5월 29일 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. 지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 다음 세대 제품의 샘플 공급을 시작한 것으로, 샘플 출하와 양산 공급은 구분할 필요가 있다. 회사는 고객 일정에 맞춰 향후 양산 공급을 추진할 계획이다.
HBM4E 12단 제품은 핀당 14Gbps에서 최대 16Gbps의 동작 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭, 48GB 용량을 구현했다. 전작 HBM4보다 동작 속도는 20% 이상, 용량은 30% 이상 높였고 에너지 효율과 열 저항 특성은 각각 16%, 14% 이상 개선했다고 회사는 설명했다.
제품에는 1c D램과 삼성전자 파운드리의 4나노 로직 베이스 다이가 적용됐다. 삼성전자는 향후 32GB 8단과 64GB 16단으로 제품군을 확대할 계획이지만, 5월 말 기준 공개된 변화는 12단 샘플 공급 개시였다.
2. 베트남에 15억달러 규모 반도체 테스트 공장 추진
5월 27일 외신은 삼성전자가 베트남 북부 타이응우옌성에 39조동, 약 15억달러를 투자해 반도체 테스트 공장을 건설하는 계획을 추진하고 있다고 보도했다. 현지 당국은 3월 투자안을 승인했으며, 보도는 삼성전자가 환경 인허가를 위해 4월 제출한 사업 제안서를 근거로 했다.
공장은 하노이에서 약 60km 떨어진 산업단지에 들어서며 공사가 이미 시작된 상태로 보도됐다. 삼성전자의 베트남 내 첫 반도체 테스트 시설로, 첨단 HBM이 아니라 범용 DRAM과 낸드플래시 등 레거시 메모리의 후공정을 담당할 예정이다.
제안서상 가동 목표는 2027년 11월이다. 다만 5월 27일 보도 시점에는 필요한 인허가가 모두 완료됐는지 확인되지 않았다. 따라서 5월의 상태는 투자계획 공개와 초기 공사 진행으로, 생산능력 확보나 상업 가동 완료 단계는 아니었다.
3. 18일 총파업 앞두고 임금협약 최종 타결, 향후 5년간 5조원 상생투자 제시
삼성전자와 노조 공동교섭단은 5월 20일 총파업 예정 전날 잠정합의안을 도출했고, 5월 27일 조합원 투표 가결 뒤 2026년 임금협약을 체결했다. 투표권자 6만5,593명 가운데 6만2,616명이 참여해 투표율은 95.5%였으며, 4만6,142명이 찬성해 찬성률은 73.7%였다. 이에 따라 5월 21일부터 18일간 예정됐던 총파업은 현실화하지 않았다.
언론에 공개된 합의 내용에는 평균 6.2% 임금 인상과 노사가 정의한 DS부문 사업성과의 10.5%를 재원으로 하는 특별경영성과급 제도 신설이 포함됐다. 특별경영성과급은 자사주로 10년에 걸쳐 지급하며, 2026~2028년에는 DS부문 연간 영업이익 200조원, 2029~2035년에는 연간 100조원 달성이 지급 조건으로 제시됐다. 노조별 찬성률은 DS 인력이 중심인 초기업노조 80.6%, DS와 DX 인력이 섞인 전국삼성전자노동조합 21.1%로 큰 차이를 보여 부문별 보상 격차를 둘러싼 내부 갈등은 남았다.
협약 체결 당일 삼성전자 사장단은 향후 5년간 총 5조원을 조성해 상생 생태계와 미래 인재 육성에 투자하겠다고 밝혔다. 2·3차 협력사 지원, 산업재해기금, 포용적 금융, AI 인재 육성 등을 검토 대상으로 제시했으며, 구체적인 기여 방식은 이사회와 준법감시위원회 논의를 거쳐 결정할 예정이다.
4. 케이던스와 2나노·3D IC 설계 생태계 협력 확대
케이던스와 삼성 파운드리는 5월 28일 삼성전자의 2세대 2나노 공정을 위한 메모리·인터페이스 IP 개발과 설계도구 인증 확대를 포함한 다년 협력을 발표했다. 협력 범위에는 고속 SerDes, PCIe, UCIe, 주요 메모리 인터페이스와 엔비디아 NVLink-C2C 지원 기술이 포함됐다.
양사는 디지털·아날로그 설계부터 3D IC 구현과 검증까지 이어지는 설계 흐름을 2세대 2나노 공정에 맞춰 확대한다. 앰바렐라는 이 생태계를 활용해 차세대 2나노 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다.
이번 발표는 고객사가 삼성의 선단 공정을 설계에 적용하기 위한 도구와 IP 기반을 넓힌 사건이다. 특정 고객의 웨이퍼 수주나 양산 매출이 확정됐다는 발표는 아니었다.
5. 구글과 안드로이드 XR 기반 AI 글라스 2종 공개
삼성전자와 구글은 5월 19일 현지 시각 구글 I/O 2026에서 안드로이드 XR 기반 AI 글라스 2종을 처음 공개했다. 젠틀몬스터와 워비파커가 각각 디자인에 참여했으며, 2025년 12월 협업 발표 이후 실제 디자인이 공개된 것은 이번이 처음이다.
두 제품은 디스플레이 없이 카메라·마이크·스피커를 탑재하고 스마트폰과 연결해 구글 제미나이를 사용하는 형태다. 음성 길 안내와 주변 정보 검색, 실시간 번역, 메시지 요약, 일정 추가, 사진 촬영 등의 기능이 제시됐다.
제품 출시는 2026년 하반기로 예정됐고 구체적인 사양과 가격은 5월 말까지 공개되지 않았다. 이번 발표는 신규 폼팩터의 디자인과 사용 시나리오 공개 단계였다.
6. 유럽 에너지 협력 기반 확대, 폴란드 주거단지에 히트펌프 공급
삼성전자는 5월 14일 국내 기업 최초로 유럽연합의 스마트 가전 에너지 행동강령에 서명했다고 밝혔다. 전력망과 연동해 전력 수요를 분산하는 에너지 스마트 가전의 개발·보급을 촉진하는 자발적 협약으로, 삼성전자는 유럽 전력회사와의 에너지 절감 협력을 확대할 기반을 마련했다.
5월 26일에는 폴란드 비아위스토크 등 4개 도시, 약 25만평 부지에 조성되는 370동 규모 주거단지에 대형 히트펌프 실외기와 실내기, 스마트싱스 프로 기반 통합관리 솔루션을 공급한다고 발표했다. 프로젝트는 현지 에너지 기업 에코파크가 추진하며, 공급계약 금액과 설치 완료 시점은 공개되지 않았다.
두 발표는 유럽 가전사업에서 개별 제품 판매를 넘어 전력회사 협력과 건물 단위 냉난방·에너지 관리로 사업 범위를 넓히는 흐름을 보여줬다.
📝 Editor’s Comment | Perspective
삼성전자의 5월은 AI 수요에 대응하는 반도체 사업의 확장과 신규 기기·에너지 솔루션의 사업화가 동시에 진행된 시기였다. HBM4E는 샘플 공급, 베트남 테스트 공장은 건설 추진, 2나노 협력은 설계 생태계 확장 단계였다. 세 사건 모두 반도체 경쟁력과 연결되지만 고객사 샘플 공급, 생산기반 구축, 설계 지원이라는 역할과 진행 상태가 서로 달랐다.
DX부문에서는 AI 글라스로 갤럭시 생태계의 폼팩터를 넓히는 한편, 유럽에서는 스마트 가전과 히트펌프를 건물·전력망 단위의 에너지 관리로 연결했다. 노사관계에서는 총파업 위험이 임금협약 타결로 일단 해소됐지만, 부문별 보상 격차와 5조원 상생투자의 구체적인 집행 방식은 후속 확인이 필요한 과제로 남았다.
👀 What to Watch
- HBM4E 12단의 고객 검증 결과와 실제 양산 공급 개시 시점, 8단·16단 제품군 확대 여부.
- 베트남 테스트 공장의 인허가 완료와 투자 집행·건설 진척, 2027년 11월 가동 목표 이행 여부.
- 임금협약의 특별경영성과급 운영과 부문별 갈등 추이, 5조원 상생투자의 이사회·준법감시위원회 논의 및 세부 집행계획.
- 2세대 2나노 설계 생태계가 고객 설계 확정과 실제 웨이퍼 수주·양산으로 이어지는지 여부.
- AI 글라스의 하반기 출시 일정·사양·가격과 유럽 히트펌프·에너지 관리 사업의 추가 수주 및 설치 진행.
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 해당 기간의 기업 공시, 공식 발표자료, 국내외 언론 및 신뢰할 수 있는 공개자료를 바탕으로 삼성전자의 당시 상황과 변화를 이해하는 데 필요한 사실과 사건을 종합해 새롭게 작성했습니다.
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