💡 핵심 요약
삼성전기는 2024년 3분기 연결 기준 매출 2조 6,153억원, 영업이익 2,249억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 11%, 20%, 전분기 대비로는 2%, 6% 증가했다. AI·서버용 MLCC와 반도체 패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가 제품의 공급 확대가 실적 개선을 이끌었다. 영업이익률은 8.6%로 높아졌지만, 영업외손익이 적자로 전환하면서 세전이익과 지배주주 순이익은 전분기보다 감소했다.
회사는 4분기에 연말 고객사 재고조정과 계절적 수요 약화가 나타날 것으로 봤다. MLCC 전체 출하량은 소폭 감소할 것으로 예상했으나, AI·서버·전장용 고성능 제품의 수요는 상대적으로 견조할 것으로 전망했다. 이에 IT 중심에서 산업·전장용으로 고객과 제품 구성을 넓히고, 베트남 신공장의 양산 안정화를 통해 고부가 기판 공급을 확대한다는 방향을 제시했다.
성장계획은 기존 사업의 고도화와 신규 부품의 사업화로 이어진다. 2024년 AI 서버용 MLCC 매출은 전년 대비 2배 이상으로, AI·서버용 FCBGA 매출은 약 2배 수준으로 증가할 것으로 전망했다. 실리콘 커패시터는 2024년 4분기 양산, 전장용 하이브리드 렌즈는 2025년 양산·사업화, 소형 전고체 전지는 2026년 양산을 각각 추진 일정 또는 목표로 제시했다. 아래 전망과 계획은 2024년 10월 29일 발표 당시 기준이다.
📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약
2024년 3분기 연결 실적
- 매출: 2조 6,153억원 — YoY +11%, QoQ +2%
- 영업이익: 2,249억원 — YoY +20%, QoQ +6%
- 매출 증가액: 전년 동기 대비 2,586억원, 전분기 대비 427억원
- 영업이익 증가액: 전년 동기 대비 368억원, 전분기 대비 134억원
- 영업이익률: 8.6% — 전년 동기 8.0%, 전분기 8.2%
- 세전이익: 1,428억원 — YoY -27%, QoQ -39%
- 지배기업 소유주 지분 순이익: 1,152억원 — YoY -26%, QoQ -33%
- 매출총이익: 5,276억원, 매출총이익률 20.2%, 판매관리비 3,027억원
- 영업외손익: -820억원 — 전분기 226억원에서 적자 전환
- 계속영업손익: 1,264억원, 중단영업손익 -22억원
재무 수치는 당시 공식 IR에 제시된 한국채택국제회계기준 연결 실적이다. 발표 시점에는 외부감사인의 회계 검토가 완료되지 않아 최종 검토 과정에서 일부 수치가 달라질 수 있었다. 순이익은 지배기업 소유주 지분 기준으로, 현금흐름표의 연결 전체 순이익과 구분된다.
컴포넌트 부문
- 3분기 매출: 1조 1,970억원 — YoY +9%, QoQ +3%
- AI·서버·네트워크·파워 등 산업용 공급이 늘고 자동차 전장화에 따른 전장용 매출도 증가했다.
- 3분기 MLCC 출하량: 전분기 대비 소폭 증가
- 3분기 MLCC 평균판매단가(ASP): 산업용·전장용 비중 확대에 따라 상승
- 3분기 MLCC 재고일수: 전분기와 유사한 수준
- 4분기 MLCC 출하량 전망: 연말 재고조정과 계절적 요인으로 전체 출하량은 소폭 감소할 것으로 예상했다. 전장용 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 봤다.
광학통신솔루션 부문
- 3분기 매출: 8,601억원 — YoY +5%, QoQ -6%
- 전략거래선의 신규 스마트폰용 고성능 카메라와 글로벌 EV 고객사용 전장 카메라 공급이 늘어 전년 동기 대비 성장했다.
- 다만 전략거래선 플래그십용 고사양 카메라의 본격 양산에도 해외 IT 고객사 공급이 줄면서 전분기 대비 매출은 감소했다.
- 4분기 방향: 고화소 폴디드줌 등 차별화 제품의 적기 양산, 전천후 전장 카메라 공급 확대와 국내 전통 OEM 신규 진입 추진
패키지솔루션 부문
- 3분기 매출: 5,582억원 — YoY +27%, QoQ +12%
- 해외 고객사 대상 ARM CPU용 기판과 대면적·고다층 AI·서버용, 전장 ADAS용 고부가 기판의 공급이 확대됐다.
- 4분기 방향: 스마트폰·PC 관련 수요는 계절적 약세를 예상했으나 AI·서버·네트워크·전장용 고부가 FCBGA 수요는 견조할 것으로 전망했다.
- 생산 기반: 2024년 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장의 생산 안정화와 공급 물량 확대 추진
재무상태와 3분기 현금흐름
- 분기 말 자산: 12조 6,039억원, 부채 4조 400억원, 자본 8조 5,640억원
- 현금성자산: 2조 4,637억원 — 전분기 말 2조 3,554억원에서 1,083억원 증가
- 재고자산: 2조 466억원 — 전분기 말 2조 1,146억원 대비 3% 감소
- 총차입금: 1조 9,604억원 — 전분기 말 1조 9,890억원 대비 1% 감소
- 부채비율: 47%, 총차입금/자기자본 23%, 자기자본비율 68%
- 영업활동 현금흐름: 2,651억원 유입, 투자활동 1,459억원 유출, 재무활동 38억원 유출
- 유형·무형자산 증감에 따른 현금흐름: 1,532억원 유출
- 외화표시 현금의 환율변동 효과: 71억원 감소. 이를 포함한 분기 현금 증가액은 1,083억원이다.
AI·전장 성장 전망과 중장기 일정
- 2024년 AI 서버용 MLCC 매출: 전년 대비 2배 이상 증가 전망. 회사는 관련 매출 규모가 업계 선두권이라고 설명했다.
- 2024년 AI·서버용 FCBGA 매출: CPU용 제품 중심으로 전년 대비 약 2배 수준으로 증가 전망
- 2025년 방향: 서버 CPU용 제품에 AI 가속기용 제품의 양산이 더해지면서 AI·서버용 FCBGA 매출의 큰 폭 성장을 기대했다. MLCC도 AI 서버와 AI 기기 고성능화, 자동차 전장화에 힘입어 2024년보다 높은 가동률을 예상했다.
- 전장용 MLCC 시장: 전기차 성장 둔화에도 하이브리드 판매와 ADAS 보급 확대에 따라 한 자릿수 중반대 성장이 가능하다고 봤다. 회사는 고객·프로젝트 승인 확대를 통해 시장보다 높은 매출 성장을 추진한다.
- 실리콘 커패시터: 2024년 4분기 글로벌 반도체 업체 대상 양산 개시, 2025년 국내외 고객 다변화와 공급 확대 계획
- 전장용 하이브리드 렌즈: 2025년 양산·사업화 목표
- 소형 전고체 전지: 고객사와 시제품 시험을 진행 중이며 2026년 양산 목표
- 글라스 기판: 기술 확보와 제품 개발 진행
🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획
MLCC — AI 서버와 전장 중심으로 적용 시장과 고객 확대
회사는 AI·서버·네트워크·파워 분야에서 고온·고용량 제품의 수요가 늘고, 자동차에서는 전장화와 ADAS 보급이 부품 수요를 높인다고 설명했다. 4분기 전체 수요가 둔화하더라도 산업용 고온·고용량 제품과 전장용 고온·고전압·고용량 신제품의 고객 승인을 확대해 대응할 계획이다. IT용에서는 소형·고용량 제품 판촉을 강화하고, 전자소자도 해외 고객사를 중심으로 공급을 확대한다.
전기차 시장의 성장 속도 둔화가 전장용 MLCC 전략 자체를 바꾸는 요인으로 제시되지는 않았다. 회사는 하이브리드 차량과 ADAS 보급까지 수요 기반을 넓게 보고, 고객과 프로젝트별 진입을 늘리는 방향을 유지했다. 2025년에는 스마트폰·PC의 완만한 성장뿐 아니라 AI 기능 확대에 따른 기기 고성능화가 기기당 MLCC 사용량 증가로 이어질 것으로 전망했다.
FCBGA — 고성능 기판 공급 확대와 베트남 생산 안정화
패키지솔루션의 성장 방향은 대면적·고다층 기술이 요구되는 AI·서버용과 전장 ADAS용 기판의 비중을 높이는 것이다. ARM CPU용 기판 공급을 확대하고, 서버 CPU용 FCBGA에서 확보한 사업 기반을 AI 가속기용으로 넓힌다. 기존 서버용 공급과 AI 가속기 제품의 양산이 함께 매출 성장에 기여하도록 추진한다는 설명이다.
생산 측면에서는 베트남 신공장의 양산을 안정화해 하이엔드 기판의 공급 물량을 늘릴 계획이다. 4분기 스마트폰·PC 수요의 계절적 약세를 예상하면서도, 국내외 주요 고객사의 AI·서버·네트워크·전장 수요에 맞춰 고부가 기판 공급을 확대한다.
카메라모듈 — 스마트폰 차별화와 전장 고객 다변화
스마트폰에서는 신규 폴더블폰을 포함한 플래그십용 고사양 제품의 양산에 대응했다. 회사는 2억 화소·슬림 OIS 등 고성능 카메라 공급 확대를 설명했으며, 4분기에도 고화소 폴디드줌 등 고객사의 차별화 요구에 맞춰 제품을 공급할 계획이다. 해외 IT 수요 변동 속에서 고성능 제품의 적기 양산이 중요한 대응 과제다.
전장에서는 글로벌 EV 고객사 공급을 확대하는 한편, ADAS 고도화에 맞춘 전천후 카메라 등 제품군을 강화한다. 국내 전통 OEM 신규 진입도 추진해 고객 기반을 넓힐 계획이다. 하이브리드 렌즈는 설계 자유도와 가격 경쟁력을 갖춘 전장용 차별화 제품으로, 2025년 양산과 사업화를 목표로 준비하고 있다.
신규 부품 — 기존 기술을 실리콘 커패시터·전고체 전지·글라스 기판으로 확장
실리콘 커패시터는 AI 등 고성능 반도체 패키지기판용을 중심으로 글로벌 반도체 고객사에 공급을 시작하고, 이후 국내외 고객을 확대하는 계획이다. 발표 당시 2024년 4분기 양산을 추진 일정으로 제시했으며, 2025년에는 고객 다변화를 통해 공급을 늘리겠다고 설명했다.
소형 전고체 전지는 산화물계 고체 전해질과 회사의 MLCC 적층 기술을 활용하는 신사업이다. 웨어러블 등 초소형 기기용 시제품을 고객사와 시험하고 있으며, 각형·원형 등 다양한 형태의 제품 구현과 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 글라스 기판은 기술 확보와 제품 개발을 진행 중인 단계로 설명했다.
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
이번 IR에서 경영진이 구분한 것은 단기적인 IT 수요와 재고의 변동, 그리고 AI·전장 제품에 요구되는 성능의 상승이다. 연말에는 전체 출하가 약해질 수 있지만 AI 서버와 자동차에 쓰이는 부품은 고용량·고신뢰성·대면적·고다층 등 더 높은 사양을 요구한다는 관점이다. 회사는 이 차이를 고부가 제품의 비중과 고객 기반을 넓히는 기회로 보고 있다.
대응은 판매 품목 변경에 그치지 않고 고객 승인, 제품 개발, 생산 안정화로 이어진다. MLCC는 전장 프로젝트 진입과 신기종 승인을 확대하고, 기판은 서버 CPU에서 AI 가속기로 제품 범위를 넓히면서 베트남 공장의 생산 기반을 활용한다. 카메라는 스마트폰 고성능화에 대응하는 동시에 전천후 제품과 하이브리드 렌즈로 전장 고객을 늘린다. 고성능 수요의 확대 → 기술·제품 차별화 → 고객 승인과 양산 → 고부가 매출 확대가 회사가 제시한 성장 경로다.
신사업도 기존 역량과 연결돼 있다. 실리콘 커패시터는 고성능 반도체 주변의 부품 수요에 대응하고, 소형 전고체 전지는 MLCC 적층 기술을 다른 제품군에 적용하는 방향이다. 다만 각 사업은 양산 준비, 사업화 목표, 고객 시험, 기술 개발이라는 서로 다른 단계에 있다. 경영진의 계획을 추적할 때는 제시된 연도뿐 아니라 고객 대응과 실제 양산으로 이어지는 진행 상황을 함께 볼 필요가 있다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- MLCC: 4분기 전체 출하 둔화 속 고부가 제품 비중, ASP·재고 흐름과 2025년 가동률 개선
- AI·서버용 부품: 2024년 매출 성장 전망의 이행과 AI 가속기용 FCBGA 양산 확대
- 생산·고객: 베트남 신공장 안정화, 전장용 MLCC 프로젝트 승인과 국내 OEM 카메라 신규 진입
- 신사업 일정: 실리콘 커패시터 공급 개시 및 고객 다변화, 2025년 하이브리드 렌즈 사업화
- 중장기 개발: 소형 전고체 전지 고객 시험과 2026년 양산 목표, 글라스 기판 기술·제품 개발
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 삼성전기 2024년 3분기 공식 IR 자료와 2024년 10월 29일 공식 실적발표 보도자료의 재무 사실과 사업 설명을 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화했습니다. 같은 발표의 질의응답은 아주경제의 컨퍼런스콜 종합 보도, 아이뉴스24의 MLCC 출하·가동률 보도, 파이낸셜뉴스의 신사업 보도에 실린 회사 발언으로 보완했습니다.
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