💡 핵심 요약
삼성전기는 2024년 2분기 연결 기준 매출 2조 5,801억원, 영업이익 2,081억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 16%, 영업이익은 2% 증가했다. 전분기 대비 매출은 계절적 비수기 영향으로 2% 감소했지만, 산업·전장용 MLCC와 서버·전장용 패키지기판 등 고부가 제품 비중이 늘면서 영업이익은 15% 증가했고 영업이익률도 8.1%로 높아졌다.
사업부별로는 컴포넌트와 패키지솔루션이 전분기와 전년 동기 대비 모두 성장했다. 컴포넌트에서는 AI 서버와 ADAS·하이브리드 차량 관련 MLCC 수요가 늘었고, 패키지솔루션에서는 ARM 프로세서와 서버·전장용 기판 공급이 확대됐다. 광학통신솔루션은 해외 플래그십용 고성능 카메라 공급 확대로 전년 동기 대비 성장했으나 계절적 비수기와 EV 수요 둔화로 전분기 대비 매출이 감소했다.
회사는 3분기에 신규 플래그십 스마트폰과 AI PC 출시, AI 서버 및 자동차 전장화가 고성능 부품 수요를 이끌 것으로 전망했다. 이에 AI 서버용 MLCC, 서버·네트워크용 대면적·고다층 FCBGA, 고성능 카메라모듈 공급을 확대하고, 필리핀의 전장용 MLCC 초도 양산과 베트남 FCBGA 신공장 안정화를 추진한다는 방향을 제시했다. 아래 전망과 계획은 2024년 7월 31일 발표 당시 기준이다.
📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약
2024년 2분기 연결 실적
- 매출: 2조 5,801억원 — YoY +16%, QoQ -2%
- 영업이익: 2,081억원 — YoY +2%, QoQ +15%
- 매출 증감액: 전년 동기 대비 +3,596억원, 전분기 대비 -442억원
- 영업이익 증가액: 전년 동기 대비 +31억원, 전분기 대비 +278억원
- 영업이익률: 8.1% — 전년 동기 9.2%, 전분기 6.9%
- 세전이익: 2,311억원 — YoY +59%, QoQ +5%
- 지배기업 소유주 지분 순이익: 1,724억원 — YoY +53%, QoQ -6%
- 매출총이익: 5,198억원, 매출총이익률 20.1%, 판매관리비 3,117억원
- 영업외손익: 230억원, 법인세비용 486억원
- 계속영업손익: 1,825억원, 중단영업손익 -11억원
재무 수치는 당시 공식 IR에 제시된 한국채택국제회계기준 연결 실적이다. 발표 시점에는 외부감사인의 회계 검토가 완료되지 않아 최종 검토 과정에서 일부 수치가 달라질 수 있었다. 위 순이익은 지배기업 소유주 지분 기준이며, 현금흐름표에 제시된 연결 전체 순이익과 구분된다.
컴포넌트 부문
- 2분기 매출: 1조 1,603억원 — YoY +15%, QoQ +13%
- PC·TV·가전·서버 등 IT·산업용과 ADAS·하이브리드 차량 관련 전장용을 포함해 전 응용처의 매출이 확대됐다.
- 2분기 MLCC 출하량: 전 응용처에서 증가했으며, 산업용과 전장용은 전분기 대비 두 자릿수 수준으로 늘었다.
- 평균판매단가(ASP): 서버용 고온 제품 등 산업용 고판가 제품과 IT용 초고용량 제품의 비중 확대로 상승했다.
- 재고일수: 출하량 증가에 따라 전분기보다 소폭 감소했다.
- 가동률: 2023년 4분기부터 2024년 2분기까지 출하 확대와 함께 상승세를 이어갔다.
- 3분기 방향: 신규 스마트폰의 계절적 수요와 산업·전장 수요 증가에 대응해 IT용 소형·고용량·특수품과 AI 서버용 산업 제품 판매를 확대하고, 필리핀 거점의 전장용 초도 양산과 고객 다변화를 추진한다.
광학통신솔루션 부문
- 2분기 매출: 9,207억원 — YoY +19%, QoQ -22%
- 중국 및 해외 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라 공급 확대가 전년 동기 대비 성장을 이끌었다.
- 중국 고객사 대상 고화소 초접사 모듈과 해외 고객사 대상 고성능 폴디드줌 등을 신규 양산했다.
- 계절적 비수기에 따른 주요 고객사의 플래그십용 공급 감소와 EV 수요 둔화로 전분기 대비 매출은 줄었다.
- 3분기 방향: 신규 플래그십 스마트폰의 폴디드줌 채용 확대에 맞춰 고화소·슬림·초접사 제품군을 강화하고, 사계절 전천후 전장 카메라의 연내 양산 준비와 전통 OEM 진입을 추진한다.
패키지솔루션 부문
- 2분기 매출: 4,991억원 — YoY +14%, QoQ +17%
- BGA는 ARM 프로세서와 스마트폰 AP·메모리용 기판, FCBGA는 서버·전장용 기판을 중심으로 공급이 확대됐다.
- 3분기 BGA 방향: 신규 AI PC와 스마트폰 출시 수요에 맞춰 ARM 프로세서용·메모리용 제품 공급 확대
- 3분기 FCBGA 방향: 대면적·고다층 기판 수요 성장에 대응해 해외 주요 고객사 대상 서버·네트워크용 공급 확대
- 생산 기반: 베트남 신공장은 2024년 상반기 본격 양산에 들어가 2분기부터 매출에 기여하기 시작했으며, 회사는 승인과 양산 일정을 진행해 하반기 실적 개선에 기여하도록 할 계획이라고 설명했다.
재무상태와 2분기 현금흐름
- 분기 말 자산: 12조 7,445억원, 부채 4조 2,614억원, 자본 8조 4,830억원
- 현금성자산: 2조 3,554억원 — 전분기 말 2조 183억원에서 3,371억원 증가
- 재고자산: 2조 1,146억원 — 전분기 말 2조 1,458억원 대비 1% 감소
- 총차입금: 1조 9,890억원 — 전분기 말 1조 8,343억원 대비 8% 증가
- 부채비율: 50%, 총차입금/자기자본 23%, 자기자본비율 67%
- 영업활동 현금흐름: 5,235억원 유입, 투자활동 2,013억원 유출, 재무활동 44억원 유입
- 유형·무형자산 증감에 따른 현금흐름: 2,100억원 유출
- 외화표시 현금의 환율변동 효과: 105억원 증가. 이를 포함한 분기 현금 증가액은 3,371억원이다.
AI·서버·전장 성장 지표와 3분기 전망
- AI PC용 MLCC: 칩셋 고성능화, 메모리 증가, GPU·NPU 전력소모 확대 등에 따라 일반 PC보다 MLCC 탑재량이 두 자릿수 이상 증가한다고 설명했다.
- MLCC 출하·가동률: 스마트폰 신제품의 계절적 수요와 서버·전장 수요를 바탕으로 3분기에도 출하량과 가동률 상승을 예상했다.
- 산업·전장용 생산: 회사는 수요 증가에 맞춰 관련 MLCC 생산능력을 확대하고, 필리핀 생산거점의 전장용 초도 양산을 준비할 계획이다.
- AI·서버용 FCBGA: 전체 시장의 공급 과잉이 이어지더라도 고다층·대면적 제품은 기술 진입장벽이 높아 수급이 상대적으로 양호하다고 판단했다.
- AI 가속기용 기판: 기존 서버 제품의 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사 공급을 확대하고, 클라우드 서비스 사업자 대상 AI 가속기용 기판의 양산을 준비 중이라고 밝혔다.
- 전장 카메라: EV 수요 둔화로 2분기 매출은 전분기보다 감소했으나, 전천후 고신뢰성 제품과 고객 다변화를 통해 연간 매출이 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.
🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획
MLCC — 전 응용처 회복을 AI 서버와 전장 성장으로 연결
회사가 본 2분기 변화는 MLCC 수요 회복이 특정 응용처에 그치지 않았다는 점이다. IT용은 해외 스마트폰 고객과 PC·디스플레이 수요로 늘었고, 산업용은 AI 서버 투자, 전장용은 ADAS와 하이브리드 차량 판매가 출하 증가를 이끌었다. 이 과정에서 산업용 고판가 제품과 IT용 초고용량 제품 비중이 확대되며 ASP도 상승했다.
3분기에는 스마트폰 신제품의 계절적 효과와 AI 서버·전장 수요를 동시에 공략한다. IT용 소형·고용량 제품, 서버용 고온·고전압 제품, 전장용 고신뢰성 제품을 확대하고, PC·서버 OEM과 프로세서 고객을 대상으로 AI 관련 부품 판촉을 강화한다. 생산에서는 수요에 맞춰 산업·전장용 능력을 확대하고 필리핀 거점의 전장용 양산 준비를 병행한다.
FCBGA — 공급 과잉 시장에서 고난도 AI·서버 제품으로 차별화
회사는 범용 FCBGA 시장의 공급 과잉이 지속된다고 인정하면서도, AI·서버용 대면적·고다층 제품은 기술 진입장벽이 높아 상대적으로 수급 여건이 양호하다고 설명했다. 서버용 제품에서 축적한 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사의 서버·네트워크용 공급을 확대하고, AI 가속기용 기판으로 적용 범위를 넓히는 전략이다.
제품 측면에서는 미세 회로와 범프 피치 축소, 전력 공급 안정화를 위한 수동부품 내장 등 AI PC·서버용 기판의 고사양 요구에 대응한다. 생산 측면에서는 베트남 신공장의 양산과 고객 승인을 안정화해 하반기 공급과 매출 기반을 확대한다.
카메라모듈 — 스마트폰 고사양화와 전장 고객 다변화
스마트폰에서는 중국 고객사 대상 고화소 초접사와 해외 고객사 대상 고성능 폴디드줌의 신규 양산을 확대했다. 3분기에는 주요 고객사의 신규 플래그십 출시와 폴디드줌 채용 확대에 대응하면서, 렌즈·액추에이터 내재화 역량을 바탕으로 고화소·슬림·초접사 제품군을 강화한다.
전장에서는 EV 수요 둔화에 따른 단기 매출 감소와 자율주행 고도화에 따른 장기적인 고신뢰성 수요를 구분했다. 사계절 전천후 카메라의 연내 양산을 준비하고, 전통 OEM과 자율주행 플랫폼 고객으로 거래선을 넓혀 전장 카메라 사업을 확대할 계획이다.
AI 부품 — MLCC와 기판을 함께 고사양화
AI 기기의 성장은 MLCC 탑재량과 패키지기판 난도를 동시에 높인다. AI PC에서는 전력소모와 노이즈 대응을 위해 초고용량 MLCC와 Low ESL 3단자 제품 등의 채용이 늘고, 프로세서용 기판에서는 입출력 증가와 전원 안정화를 위한 미세화·내장 기술 요구가 커진다는 설명이다.
회사는 MLCC와 패키지기판을 각각 판매하는 데서 그치지 않고 PC·서버 OEM, 프로세서 고객, 클라우드 서비스 사업자를 대상으로 AI 관련 매출을 확대하는 방향을 제시했다. 2024년 하반기 제품 승인과 양산을 늘려 다음 해에도 성장 흐름을 이어가겠다는 계획이다.
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
이번 IR에서 경영진이 강조한 변화는 전자부품 수요의 회복과 제품 고사양화가 동시에 진행되고 있다는 점이다. 스마트폰과 PC의 계절적 회복이 물량을 뒷받침하는 가운데, AI 서버와 자동차는 고온·고전압·고용량 MLCC, 대면적·고다층 기판, 고신뢰성 카메라처럼 더 높은 사양을 요구한다. 회사는 범용 수요 회복보다 고부가 제품의 비중 확대를 수익성 개선의 핵심으로 보고 있다.
대응 전략은 제품 개발, 고객 승인, 생산지역 확대가 연결되는 구조다. MLCC는 AI 서버와 전장 고객을 늘리면서 필리핀 생산을 준비하고, FCBGA는 서버 양산 경험을 AI 가속기용으로 확장하면서 베트남 신공장의 기여도를 높인다. 카메라는 스마트폰 고사양 제품의 신규 양산과 전장용 전천후 제품의 연내 양산 준비를 병행한다. 고사양 수요 증가 → 제품 믹스 개선 → 고객 승인·양산 확대 → 매출과 수익성 개선이 회사가 제시한 성장 경로다.
다만 사업별 회복 속도는 같지 않다. 광학통신솔루션은 계절성과 EV 수요 둔화의 영향을 받았고, FCBGA는 전체 시장의 공급 과잉이 남아 있었다. 따라서 회사의 성장 계획을 볼 때는 단순한 출하 증가뿐 아니라 AI·서버·전장용 비중, ASP와 가동률, 필리핀·베트남 생산 안정화, 신규 고객 승인으로 이어지는지를 함께 추적할 필요가 있다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- MLCC: 3분기 출하량·가동률 상승과 산업·전장용 고부가 제품 비중, ASP·재고 흐름
- 생산 확대: 필리핀 전장용 MLCC 초도 양산과 수요에 맞춘 생산능력 확대
- AI·서버용 기판: 서버·네트워크용 공급 확대, AI 가속기용 FCBGA 승인·양산 진행
- 베트남 신공장: 생산 안정화와 하반기 패키지기판 실적 기여 확대
- 카메라모듈: 신규 플래그십용 고사양 제품 공급, 전천후 전장 카메라 연내 양산과 고객 다변화
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 삼성전기 2024년 2분기 공식 IR 자료와 2024년 7월 31일 공식 실적발표 보도자료의 재무 사실과 사업 설명을 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화했습니다. 같은 발표의 질의응답은 딜사이트의 컨퍼런스콜 종합 보도, 파이낸셜뉴스의 MLCC 출하·재고 보도, 이데일리의 하반기 전략 보도에 실린 회사 발언으로 보완했습니다.
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