💡 핵심 요약
삼성전기는 2025년 1분기 연결 기준 매출 2조 7,386억원, 영업이익 2,005억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 5%, 영업이익은 9% 증가했으며, 전분기 대비로는 각각 10%, 74% 늘었다. 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 AI 서버·첨단운전자보조시스템(ADAS) 수요에 대응한 MLCC 및 고성능 카메라모듈 공급 확대가 실적 개선을 이끌었다.
사업부별 매출은 컴포넌트 1조 2,162억원, 패키지솔루션 4,994억원, 광학솔루션 1조 230억원이었다. 컴포넌트는 전년 동기와 전분기 대비 모두 성장했다. 패키지솔루션은 PC용 기판의 계절적 수요 약세로 전분기보다 감소했고, 광학솔루션은 스마트폰 신모델 효과로 전분기보다 증가했으나 전년 동기보다는 줄었다. MLCC 출하 증가·재고 감소와 함께 평균판매가격의 소폭 하락도 나타났다.
회사는 2분기에 스마트폰 신모델 출시 효과가 약해지더라도 AI·서버 및 전장용 고부가 부품을 확대해 실적 개선을 추진할 방침이다. AI 가속기용 기판은 2분기부터 유의미한 매출이 발생할 전망이며, 베트남 신공장의 양산 안정화를 바탕으로 2025년 FCBGA 매출의 전년 대비 두 자릿수 이상 성장을 목표로 제시했다. 유리기판의 시험라인·시제품 대응과 로봇·XR용 카메라 등 차기 사업 준비도 병행한다.
📊 1. 주요 지침 및 정량적 로드맵 요약
2025년 1분기 연결 실적
- 매출: 2조 7,386억원 — YoY +5%, QoQ +10%
- 영업이익: 2,005억원 — YoY +9%, QoQ +74%
- 영업이익률: 7.3% — 전년 동기 7.0%, 전분기 4.6%
- 세전이익: 1,738억원 — YoY -22%, QoQ -12%
- 지배기업 소유주지분 순이익: 1,337억원 — YoY -27%, QoQ -36%
- 매출 증가액은 전년 동기 대비 1,247억원, 전분기 대비 2,463억원이다. 영업이익은 각각 169억원, 855억원 증가했다.
매출총이익은 5,088억원, 매출총이익률은 18.6%로 전분기 17.6%보다 높아졌다. 판매관리비는 3,083억원으로 전분기 3,242억원에서 줄었다. 영업외손익은 -268억원으로 전분기 +832억원, 전년 동기 +385억원보다 낮아졌다. 이에 영업이익 개선과 달리 세전이익 및 지배주주 순이익은 감소했다. 수치와 증감률은 회사 IR 자료의 표시 기준을 따랐다.
재무상태와 현금흐름
- 자산총계: 13조 2,925억원, 부채총계: 4조 2,446억원, 자본총계: 9조 479억원
- 현금성자산: 2조 5,423억원 — 전분기 말 2조 133억원에서 증가
- 총차입금: 1조 9,913억원 — 전분기 말 1조 5,579억원에서 증가
- 재고자산: 2조 1,347억원 — 전분기 말 2조 2,508억원에서 감소
- 매출채권: 1조 5,341억원 — 전분기 말 1조 3,905억원에서 증가
- 부채비율: 47%, 총차입금/자본 비율: 22%, 자기자본비율: 68%
- 1분기 영업활동 현금흐름: +3,146억원, 투자활동 현금흐름: -1,760억원, 재무활동 현금흐름: +3,888억원
- 현금흐름표상 차입금 증감은 +4,208억원, 유·무형자산 증감은 -1,885억원이다. 회사가 제시한 현금 증가액은 5,290억원, 기말 현금은 2조 5,423억원이다.
현금성자산 증가에는 영업에서 창출한 현금뿐 아니라 차입을 포함한 재무활동 유입도 함께 반영됐다. 재고가 감소한 가운데 매출채권과 총차입금은 늘었다.
컴포넌트 — 스마트폰과 산업·전장용 MLCC 공급 확대
- 매출: 1조 2,162억원 — YoY +19%, QoQ +12%
- 전략 고객사의 스마트폰 신제품 출시로 IT용 공급이 증가했고, AI 서버와 ADAS용 수요에 대응하면서 산업·전장용 매출도 늘었다.
- MLCC 출하량은 전 응용처에서 증가했으며, 회사는 출하 확대에 따라 재고 일수가 감소했다고 설명했다.
- 블렌디드 평균판매가격(ASP)은 제품 구성 변화로 소폭 하락했다.
- 2분기: AI 서버용 고온·고전압 제품, 네트워크용 초고용량 제품 중심으로 매출을 확대한다. ADAS용 초고용량 수요에 대응하고 전장용 생산거점 다변화도 지속한다.
패키지솔루션 — PC 계절성 속 AI 가속기 공급 준비
- 매출: 4,994억원 — YoY +17%, QoQ -9%
- BGA는 스마트폰 신제품 출시에 힘입어 모바일 AP·메모리용 공급이 증가했다. 반면 FCBGA는 PC 등 일부 응용처의 계절적 약세로 매출이 감소했다.
- 2분기: ARM 프로세서·메모리용 BGA와 서버·AI 가속기용 FCBGA의 수요 확대를 예상했다.
- AI 가속기용 기판: 주요 고객사와 준비한 양산을 바탕으로 2분기부터 유의미한 매출 발생, 이후 점진적 확대를 전망했다.
- 연간 목표: 베트남 신공장의 양산 안정화와 고부가 제품 공급을 통해 FCBGA 매출 전년 대비 두 자릿수 이상 성장을 추진한다. 이는 회사가 제시한 FCBGA 사업의 성장 목표다.
광학솔루션 — 고사양 스마트폰 제품과 전천후 카메라 확대
- 매출: 1조 230억원 — YoY -12%, QoQ +19%
- 국내외 고객사의 신규 플래그십 스마트폰에 2억 화소 카메라모듈, 고화질 폴디드줌 등 차별화 제품을 본격 양산했다.
- 글로벌 전기차 고객사에 전천후 카메라모듈 공급을 본격화했다.
- 2분기 IT용: 계절적으로 수요가 약해질 것으로 예상하면서도 슬림형 등 고성능 제품군을 강화한다.
- 2분기 전장용: 자율주행 고도화에 따른 수요 확대에 맞춰 전천후 카메라 공급을 늘리고 하이브리드 렌즈 신규 양산을 추진한다.
재무 및 사업부 수치는 공식 1분기 IR과 삼성전기 실적 발표를 기준으로 했다. 출하·재고·ASP의 방향은 MLCC 질의응답, AI 가속기 매출 시점은 당일 컨퍼런스콜 보도에서 확인했다.
🚀 2. 사업 전략 및 미래 계획
MLCC — 시장별 기술 요구에 맞춘 고부가 제품 확대
중국의 이구환신 정책과 ADAS 적용 확대를 수요 기회로 보고, IT에서 확보한 소형·고용량 기술을 전장용으로 확장한다. 자동차의 연산 성능과 전력 소모가 높아지면 MLCC 탑재 수요도 늘어난다는 것이 회사 설명이다. 이에 전장 제품군을 확충하고 주요 부품업체의 신규 프로젝트 및 반도체 레퍼런스 설계 대응을 강화하며 생산거점도 다변화할 계획이다.
IT에서는 초슬림·폴더블폰용 저두께 제품과 저저항·소음 특화 제품, 고온 특성의 메모리용 제품 승인을 확대한다. AI PC와 고출력 노트북·게임기 수요에도 대응한다. 산업용에서는 AI 서버·네트워크·전원장치의 고성능화에 필요한 초고용량·고온·고전압 제품을, 전장에서는 ADAS와 전기차 파워트레인용 선단 제품을 확대하는 방향이다.
2분기 시장 전망에서는 IT용 MLCC 수요를 전분기와 비슷한 수준으로 예상했고, 산업·전장용은 AI와 중국 전기차의 ADAS 확산을 중심으로 성장을 전망했다. 관세에 대비한 일부 선행 수요 이후의 변동성도 점검할 계획이다. 응용처별 MLCC 전망
기판 — AI 고객 확대와 차세대 기술 대응
클라우드 기업이 자체 AI 칩을 확대하면서 관련 기판 수요도 증가할 것으로 보고 있다. 회사는 AI 가속기용 기판의 본격 공급과 서버 CPU용 공급 확대를 추진하고, 차세대 대면적·고다층 기판을 고객 일정에 맞춰 개발한다. 베트남 신공장 양산 안정화도 연간 성장 목표를 뒷받침하는 실행 과제다.
BGA는 ARM CPU·메모리용 공급을 늘리고, 하반기 출시 예정인 코어리스 미세화 기술 적용 제품의 적기 승인을 추진한다. 중기적으로는 부품 내장 기술 등을 활용해 AI 고객사를 다변화할 계획이다. 제품별 세부 추진 방향은 같은 발표의 컨퍼런스콜 정리를 참고했다.
PC용 기판 수요는 2분기 회복을 예상했지만, 관세에 민감한 응용처인 만큼 고객 수요 변화를 지속 확인할 방침이다.
카메라 — 스마트폰의 차별화 수요와 전장·로봇·XR 진입
스마트폰 시장이 정체돼도 망원 성능 강화와 모듈 소형화에 대한 고객 요구는 이어진다고 설명했다. 이에 고성능·슬림 카메라 제품군을 강화하고, 렌즈·액추에이터 등 핵심 부품의 내재화 역량을 활용해 로봇·확장현실(XR) 등 신규 응용처 진입을 추진한다. 신규 응용처 관련 회사 설명
전장에서는 전천후 카메라와 하이브리드 렌즈 공급에 더해 운전자 모니터링용 실내 카메라의 신규 고객 발굴을 추진한다. 초박형 모듈 등 스마트폰용 기술과 전장용 제품의 적용 범위를 넓히면서 신규 고객과 협업하는 방향이다.
유리기판·차세대 부품 — 고객 로드맵에 맞춘 사업 준비
유리기판은 기존 FCBGA 양산 경험을 바탕으로 소재 협력사 등과 협력하며 개발하고 있다. 회사는 2분기부터 시험라인을 가동해 글로벌 빅테크를 대상으로 시제품 대응을 진행하고, 고객 요구사항과 로드맵에 맞춰 제품 개발 및 사업화를 준비한다고 설명했다. 발표 당시의 단계는 시험라인·시제품 대응이다. 유리기판 질의응답
실리콘 커패시터의 본격 양산 준비 등 차세대 부품 사업도 병행한다. 기존 제품의 공급 확대와 신규 기술의 고객 대응을 함께 진행해 중장기 사업 기반을 넓히려는 계획이다.
관세와 수요 불확실성에 대한 대응
중국에서는 이구환신과 6·18 판촉 행사가 스마트폰 수요에 긍정적으로 작용할 것으로 봤지만, 미국 관세에 따른 불확실성도 언급했다. 회사는 일부 MLCC·카메라모듈의 미국 직수출 규모를 고려하면 직접 영향은 제한적이라고 설명했다. 다만 물가 상승, 소비 둔화, 부품 수요 감소와 경쟁 심화 등 간접 영향에는 대응이 필요하다고 판단했다. 고객 수요를 점검하고 고부가 제품 공급을 확대하는 것이 대응 방향이다. 관세·중국 수요 관련 질의응답
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
이번 발표에서 회사가 바라보는 변화는 스마트폰의 계절적 수요와 별개로 AI 연산·자율주행이 부품에 더 높은 성능을 요구한다는 점이다. 회사는 스마트폰 신모델 수요에 대응해 확보한 기술을 AI 서버와 자동차로 확대하고, 기존 시장에서도 고성능·소형화 요구에 맞춘 제품을 공급하는 방향을 제시했다.
성장을 실행하는 방식은 고객의 제품 일정과 필요한 기술을 먼저 확인한 뒤 개발·승인·양산으로 연결하는 것이다. AI 가속기용 기판은 준비한 공급이 2분기 매출로 이어질 것으로 전망했고, 베트남 신공장의 양산 안정화는 공급 확대를 뒷받침하는 과제로 제시됐다. MLCC에서도 소형·고용량 기술을 전장으로 넓히면서 생산거점을 다변화하는 계획이 함께 설명됐다.
신사업 역시 이 흐름 안에 있다. 유리기판은 시제품을 통해 고객 요구를 반영하고, 카메라는 내재화한 부품·소형화 기술을 로봇과 XR 등 새로운 응용처에 적용하려 한다. 기술 고도화 → 고객 제품에 진입 → 양산 및 공급 기반 확보 → 적용 시장 확대가 발표에서 확인되는 성장 경로다. 각 사업의 개발·시험·양산 단계는 서로 구분할 필요가 있다.
회사는 동시에 스마트폰 출시 효과의 약화와 관세에 따른 수요 변동 가능성도 제시했다. 따라서 2분기의 실행 방향은 AI·전장용 고부가 제품을 확대하면서 고객 수요 변화를 점검하는 것으로 정리된다. 이는 시장 전체의 회복을 일괄적으로 가정하기보다, 회사가 대응할 수 있는 제품과 고객의 범위를 넓혀 성장 기반을 확보하려는 접근이다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- MLCC: AI·전장용 출하 확대, 재고·ASP 방향, 고부가 제품 승인과 생산거점 다변화
- FCBGA: 2분기 AI 가속기용 매출 본격화, 베트남 양산 안정화, 연간 두 자릿수 이상 성장 목표 진행
- 카메라: 슬림·고성능 제품 공급과 전천후·하이브리드 렌즈 확대, 로봇·XR 및 실내 카메라 고객 발굴
- 차세대 사업: 유리기판 시험라인·시제품 대응과 고객 로드맵 연계, 실리콘 커패시터 양산 준비
- 외부 환경: 중국 소비 지원 효과와 미국 관세에 따른 고객사 수요 변화
📢 면책 조항 및 출처 안내
출처: 이 내용은 삼성전기가 2025년 4월 29일 공개한 공식 IR 자료와 보도자료를 중심으로 재무 사실 및 사업 계획을 새롭게 종합·구조화했습니다. 세부 전망과 질의응답은 본문에 연결한 같은 발표의 컨퍼런스콜 보도·정리 자료로 보완했습니다. 재무정보는 한국채택국제회계기준 연결 기준이며, 해당 IR은 외부감사인의 회계 검토 완료 전에 작성된 자료입니다.
투자 위험 경고: 이 내용은 정보 제공 및 언어적 참고 목적으로만 제공됩니다. IR 자료에 포함된 미래 전망(가이던스)은 회사 추정치이며 미래 성과를 보장하지 않습니다. 어떠한 경우에도 이는 특정 증권의 매수 또는 매도 권고를 의미하지 않습니다. 모든 투자 결정과 재정적 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.
문의: 준수 및 저작권 문의는 ksb220805@gmail.com으로 연락해 주시기 바랍니다.
